5439 高技企業 公開說明書整理 最新公開說明書重點（2025/08 國內第一次無擔保 CB、22.38 億募資）
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為高技企業最新公開說明書（國內第一次無擔保轉換公司債；B05／B021／B023，刊印日 114/8/1、凱基承銷）的結構化重點整理——CB 募資結構、5 年個別損益、市場地位與市占、產品與在研技術、研發、風險與財務比率；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-23.md B/D/E/F/G/H 區、附公開說明書頁碼（多為 L3、承銷商主筆；財報段 L2）。
⚠️ 本次募資為轉換公司債（CB），非現金增資新股。CB 為 0% 票面、以溢價（111.88%）發行。
一、CB 募資結構（國內第一次無擔保轉換公司債）
| 項目 |
內容 |
| 工具 |
國內第一次無擔保轉換公司債（B05 p.50） |
| 發行張數／面額 |
20,000 張、每張面額 10 萬元（發行總面額 20 億元） |
| 發行價格 |
以面額 111.88% 發行 → 實際發行 2,237,606 千元（≈22.38 億） |
| 票面利率 |
0%（零息） |
| 發行期間 |
5 年（2025/08 發行，B05 p.50, p.52） |
| 2025 年 CB 利息 |
12,917 千元（2025Q4 季報 p.41） |
發行 CB 加大財務槓桿擴產；利率敏感金融負債由 2024 年底 770,986 千元增至 2025/6/30 的 2,130,758 千元（B05 p.2）。重要契約全為金融授信／票券借款（台北富邦、第一銀、兆豐票券、台新國際，2025 年報 p.64）。
二、5 年個別損益（B05 p.66，單位：千元）
| 年度 |
營業收入 |
營業毛利 |
營業損益 |
業外收支 |
稅前淨利 |
本期淨利 |
EPS(元) |
| 109（2020） |
2,493,546 |
546,329 |
388,285 |
(20,859) |
367,426 |
294,907 |
3.43 |
| 110（2021） |
3,372,241 |
724,591 |
503,463 |
3,905 |
507,368 |
407,002 |
4.61 |
| 111（2022） |
3,224,578 |
579,718 |
379,639 |
73,758 |
453,397 |
370,245 |
3.98 |
| 112（2023） |
4,350,482 |
832,406 |
594,336 |
(7,675) |
586,661 |
471,255 |
5.07 |
| 113（2024） |
4,177,705 |
642,154 |
405,217 |
(1,432) |
403,785 |
326,769 |
3.51 |
會計師全 5 年（109-113）皆出具無保留意見（B05 p.67，勤業眾信）。個別與合併 113 年數字一致（合併首年）；B05 5 年 EPS 與 FinMind 量化錨點、2025 年報完全吻合（事實底稿 J 區）。
三、市場地位與市占（B05 p.32, p.35，TPCA 資料）
- 屬「利基型中堅廠商」，規模相較臻鼎-KY、欣興、華通等一線大廠較小，在厚銅板、高階網通板及部分車用板領域具市場地位。
- 市占率（TPCA 上市櫃 PCB 廠商營收統計）：
- 占全體上市櫃 PCB 廠商營收：2023 年 0.62%（43.50 億 / 7,008 億）、2024 年 0.55%（41.78 億 / 7,613 億）。
- 占硬板／載板上市櫃廠商營收：2023 年 0.88%、2024 年 0.77%。
- 競爭利基（B05 p.35）：擁自動化高精密設備（SES/DES 線、AOI 自動光學檢測、真空蝕刻），降低營運成本、擺脫低技術價格競爭；研發團隊多由廠內基層做起、客製化能力強。
- 公司列為成長領域（B05 p.35）：HDI 板、車載電子、高頻板、航太產品、半導體測試板。
四、產品與在研技術（B05 p.4, p.26, p.27）
- 產業定位：PCB 為「電子工業之母」，分硬質電路板（R-PCB，高技屬此）、軟性電路板（FPC）、IC 載板；高技為硬質多層板、非 FPC、非 IC 載板（B05 p.27）。
- 主要產品：1~42 層印刷電路板（B05 用語）；高附加價值含厚銅、盲埋孔 HDI、埋銅錠、軟硬複合板、高層數高縱橫比、高頻板、微波雷達、內埋電阻板（B05 p.26）。
- 應用端：工業電腦、網路安全、電競、通訊、AI 伺服器板、Switch 板（100G/400G/800G）、網路加速卡、安控、醫療、電源供應器、汽車及電動機車充電模組、ADAS、5G、半導體設備與測試板、低軌衛星產品（B05 p.26）。
- 在研技術（B05 p.4，2025/6 截止）：800G 高速 Connector（56G PAM4）技術研究、LDI 專用乾膜量產、Low Etching BondFilm 量產、高縱橫比（A/R 27 以上）、壓合不對稱疊構板彎翹控制。
五、研發投入（B05 p.4, p.33）
| 項目 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
| 研發費用（千元） |
18,526 |
48,448 |
38,711 |
44,336 |
40,314 |
研發人員：2024 年底 25 人（碩 6／大專 19）、2025/6/30 共 21 人，平均年資約 10-11 年。未來研發投入（B05 p.4）：未來 3 年內預估投入約新台幣 2~3 億元研發資本支出及費用。
六、風險與財務比率（B05 p.2, p.5, p.68）
- 銷貨集中（核心紅旗）：B05 p.5 揭露「113 年度及 114 年度第二季占銷貨總額 10% 以上之客戶，其商譽良好亦有多年合作關係、收款正常且財務健全……積極開發新客戶，擴大並分散業務來源」。（年報實證：G04 占 2025 營收 78.92%、2026Q1 82.69%，會計師列為 KAM，見「年報整理」「最新分析」。）
- 匯率（B05 p.2）：2025 上半年（114H1）兌換損益淨額占稅前淨利 (30.76%)（新台幣升值致大額匯損）；2024 年度兌換損益占稅前 +15.48%。
- 財務比率（B05 p.68）：現金流量比率 12.87%、平均收現日數 2024 年 128.07 天／2025H1 111.96 天、存貨週轉率 2024 年 3.40 次／2025H1 3.97 次。
- 海外布局（B05 p.32, p.49）：東南亞投資潮下「積極在台擴張產能並同時規劃泰國投資事宜」（China Plus One）；唯一泰國子公司 2024/12 成立、持股 100%、尚未投產。
本頁為〈5439 高技企業 完整分析〉之公開說明書（CB 申報用 B05）重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「最新分析」；5 年損益與產品結構見「年報整理」；季別損益與現金流見「季報整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-23.md。