本頁為杰力科技公開說明書（201801 B04，「現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用」，刊印 2018/1/9）的結構化重點整理——IPO 發行條件、資金用途、IPO 時產品結構與風險，並說明上櫃後之發債／增資狀況。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md K 區、附公開說明書頁碼（L3、承銷商主筆）。⚠️ 本資料夾僅有 2018/1 IPO 時 B04 公開說明書，無近 2 年發債／增資之新版公開說明書；2019–2025 完整 5 年財務軌跡已由 2021／2023 年報「五年度簡明損益表」補足（無分析失真風險，見〈完整分析〉B 區）。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 編印目的 | 現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用（B04 封面，L3） |
| 證券種類 | 記名式普通股，每股面額新台幣 10 元 |
| 發行股數 | 現金增資發行新股 4,155,000 股；已發行 31,155,981 股，上櫃掛牌股數共計 35,310,981 股（B04 封面，L3） |
| 承銷價格 | 競價拍賣最低承銷價 42.74 元／股；公開申購承銷價以加權均價 50.01 元溢價發行（B04 封面，L3） |
| 募集總金額 | 新台幣 253,636 仟元（B04 封面，L3） |
| 員工保留 | 依公司法第 267 條保留 15%、計 623,000 股予員工認購（B04 封面，L3） |
| 承銷商 | 永豐金證券、第一金證券（B04 p.1，L3） |
| 簽證會計師 | 安侯建業（羅瑞蘭、區耀軍會計師，B04 p.1，L3） |
| 決議程序 | 102/5/22、106/6/13 股東會＋106/12/5 董事會決議通過（B04 p.61，L3） |
| 刊印日期 | 中華民國 107 年 1 月 9 日（B04 封面，L3） |
此為杰力初次上櫃（IPO）用公開說明書：上櫃前以現金增資 4,155,000 股辦理公開承銷，掛牌後首五個交易日無漲跌幅限制（B04 封面，L3）。上櫃日為 2018/1/23（量化錨點，L2）。
| 計畫項目 | 預定進度 | 所需資金(仟元) |
|---|---|---|
| 充實營運資金 | 107 年第一季投入 | 253,636 |
| 合計 | — | 253,636 |
核心：本次 IPO 募集 253,636 仟元全數用於充實營運資金（B04 p.60，L3），目的為提高自有資本比率、強化財務結構、提升資金調度彈性，因應未來營運規模擴充與業務成長之資金需求（B04 p.60-62，L3）。若實際募集不足將減少充實營運資金金額、超募部分亦全數用於充實營運資金（B04 p.60，L3）。非用於擴廠或償債——杰力為 fabless 設計廠、無自有晶圓廠，資本支出需求小。
| 主要產品 | 104 年度占比 | 105 年度占比 |
|---|---|---|
| 功率元件（Power Device） | 63.22%（315,781 仟元） | 62.54%（383,187 仟元） |
| 電源管理 IC（Power Management IC） | 36.78%（183,695 仟元） | 37.46%（229,551 仟元） |
IPO 時即為「功率元件＋電源管理 IC」雙軌結構（B04 p.37，L3），商業模式自上櫃以來長期一致——對照 2025 年報功率元件 76.78%／電源管理 IC 23.22%（見「最新年報整理」），可見功率元件占比由 IPO 時的約 63% 上升至近年約 75~80%，產品結構單純穩定、無新增「其他」類。 IPO 時計畫開發新品方向（B04 p.37，L3）：第六代 S.G 低壓溝渠式功率 MOSFET、第四代中壓 S.G、超高壓功率 MOSFET、USB-PD（Type-C）Switch、負載開關——與 2025 年報研發方向（第六代 S.G MOSFET、Dr.MOS、GaN HEMT）一脈相承。
本頁為〈5299 杰力科技 完整分析〉之公開說明書（201801 B04，IPO 用）重點整理。此為初次上櫃用公開說明書、募資 253,636 仟元全數充實營運資金；上櫃後無發行公司債、112 年曾辦現金增資（年報一手）。 年度／季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」；管理層指引（僅簡報、無逐字稿）見「最新法說會整理」。所有數字回查
_事實底稿_2026-06-21.mdK 區。