本頁為杰力科技(Excelliance MOS,TPEX 上櫃 5299)最新年報(2025/民114 年度)的結構化重點整理——商業模式、產品結構、應用與地區、競爭地位、研發與風險。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md C/E/F/G 區、附西元年年報頁碼(L2)。⚠️ 杰力近年年報僅做 2 年比較,2019–2023 完整 5 年財務軌跡見「最新季報整理」與〈完整分析〉B 區(拼接 2021/2023 年報五年表);本頁聚焦 2024/2025 兩年一手揭露。

一、商業模式與業務範圍(2025 年報 印刷頁76/印刷頁97,L2)

二、產品結構(2025 年報「主要產品營業比重」 印刷頁70,L2)

年度 功率元件(功率 MOSFET 合計) 電源管理 IC 其他
2021(110) 75.24% 24.76% 0%
2024(113) 79.70%(銷售額 1,348,436 仟元) 20.30%(343,520 仟元) 0%
2025(114) 76.78%(銷售額 1,138,959 仟元) 23.22%(344,464 仟元) 0%

產品結構長期穩定:功率元件約 75~80%、電源管理 IC 約 20~27%,無「其他」類,結構單純(2025 年報 印刷頁70 列 113/114 兩年;2021 比重取自量化錨點 §七,標 2021 年報 印刷頁65/PDF p.67,L2)。 主要用途(2025 年報 印刷頁70,L2):功率元件=AC→DC/DC→DC 電壓轉換,應用於桌機/NB/LCD 監視器/TV/LED 照明/電源供應器;電源管理 IC=控制功率元件達低待機耗能與高轉換效率,應用於待機電源、5~70W 電源供應器、桌機/NB 各功能電路。 ⚠️ 公司不揭露 MOSFET 子類別(低壓/中壓/高壓或 Dr.MOS)各別占比,產品比重僅分「功率元件/電源管理 IC」兩類(標〈完整分析〉缺口④)。

三、應用別結構(2025 年報致股東 印刷頁3+法說會簡報,L1/L2)

應用高度集中於 PC/NB(約 91%),伺服器/車用為新萌芽應用、占比仍 < 1%。伺服器+車用雖 YoY +1.8 倍/+18%(高成長率),但因基期極小,目前對整體營收貢獻有限(2025 年報 印刷頁3/2025 法說會簡報 p.6,L1/L2)。

四、地區別結構(2025 年報「銷售地區」 印刷頁80,L2)

地區 占比變化
台灣 2021 約 79.7% → 2025 85.65%(占比上升)
大陸 2021 約 19.5% → 2025 12.29%(占比下降)
其他 2025 約 2.06%

銷售地區「台灣 85.65%/大陸 12.29%/其他 2.06%」(2025 年報 印刷頁80,L2);台灣客戶多為通路商/代工廠再外銷(量化錨點 §七註)。大陸占比由 2021 約 19.5% 降至 2025 12.29%——與大陸轉投資子公司杰勇於 114/7 完成清算、中國曝險收斂方向一致(2026Q1 季報 p.30-31 附註十三,L2)。

五、研發投入(2025 年報 印刷頁77-79/印刷頁99,L2)

項目 2024(113) 2025(114) 截至 2026/3/31
研發費用(仟元) 174,213 180,353 50,191

研發費率高:2025 研發費用 180,353/營收 1,483,423 ≈ 12.2%(2025 年報 印刷頁79,L2);2026Q1 研發費用 50,191 仟元、占營收 13%(2026Q1 季報 p.5,L2)。 研發方向(2025 年報 印刷頁77-78,L2):下世代第六代 S.G MOSFET、Gaming NB High Power Switch、Dr.MOS(Driver+MOS 60A/45A)、GaN HEMT 氮化鎵高電子遷移率電晶體製程開發中。 智財:技術案 52 個、向 6 國申請 167 件專利(2025 年報 印刷頁99,L2);2025 取得 TW 發明 I885940、I910012 與 US 發明 US12,414,351B2(2025 年報 印刷頁3 致股東,L2)。

六、競爭地位與競爭對手(2025 年報 印刷頁76/印刷頁83-84,L2)

七、風險事項(2025 年報/季報一手揭露,L2)

  1. 匯率風險(盈餘最大變數):銷貨收入與採購支出主要以美元計價(2025 年報 印刷頁96 風險二,L2);2024 兌換利益 +102,502 仟元、2025 兌換損失 (54,998) 仟元,一正一負,是 2024→2025 盈餘衰退主因之一(2025 年報 印刷頁96,L2)。
  2. PC/NB 應用循環逆風:主應用 PC+NB 占約 91%,研調機構預估 2026 全球 PC 出貨負成長;終端需求疲弱、地緣政治+關稅壓抑(2025 年報 印刷頁3-4 致股東,L2)。
  3. 進貨集中(晶圓代工/封測):fabless,主要進貨為晶圓採購,依賴特定晶圓代工與封測廠(2025 年報 印刷頁97 風險九-1,L2)。
  4. 銷貨集中:公司自承存在銷貨對象集中之信用風險,未量化(2025 年報 印刷頁97 風險九-2,L2)。
  5. 終端客戶 MOSFET 美國專利侵權訴訟:終端客戶因使用 MOSFET 產品涉美國專利侵權訴訟,2024 年度對含合併公司在內之數家 MOSFET 供應商進行訴訟及賠償分攤;114/6/10 美國聯邦法院判決終端客戶須給付賠償金、該客戶 114/7 已上訴,截至報告日訴訟進行中,公司評估對財務及業務無重大影響(2026Q1 季報 p.28 附註九-(二),L2)。
  6. 重大未認列合約承諾:為購置房屋土地(營業用辦公室)簽約,截至 2026/3/31 尚未到期支付之合約款 340,495 仟元(2026Q1 季報 p.28 附註九-(一),L2)。

本頁為〈5299 杰力科技 完整分析〉之最新年報(2025/民114 年度)重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「完整分析」;近 12 季損益/業外拆解見「最新季報整理」;2018 IPO 公開說明書見「公開說明書整理」;管理層指引(僅簡報、無逐字稿)見「最新法說會整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md C/E/F/G 區。