4958 4958 臻鼎-KY 近期法說會整理 近期法說會重點整理（2026-03-12 全年法說 ＋ 2025-12-12 投資論壇）
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為臻鼎-KY近期法說會的結構化重點整理——以 2026-03-12（2025 全年成果＋2026 策略，最新最重要）為主、輔以 2025-12-12（中信投資論壇、PCB 黃金十年）——聚焦管理層親口、FPC（軟板）需求、AI 伺服器 HDI、產能與展望。此頁為完整分析的延伸閱讀、不取代完整分析。
⚠️ 逐字稿來源警語（重要）：本頁底稿為 AlphaMemo.ai AI 轉錄逐字稿，轉錄會誤植公司名／人名（例：2025-12-12 逐字稿開頭把「臻鼎-KY」誤植為「真理科技控股」）。本頁所有數字均已以 2026-03-12 簡報原檔（2025Q4暨全年營運概況）交叉核對並回查 _事實底稿_2026-06-23.md、與已簽核 最新分析.md 一致；誤植值一律不採信。引用標管理層職稱＋時間戳。
一、2025 全年成果（2026-03-12 法說，CFO／董事長親口 L1，簡報原檔已核對）
- 營收 1,825 億元、YoY +6.3%，創歷年新高、連 9 年全球最大 PCB（CFO 00:04:15）。
- 淨利 106 億元、EPS 6.91 元；毛利率與營益率雙雙 +0.9ppts（CFO 00:04:15／董事長 00:08:54；簡報原檔 +0.9ppts、EPS 6.91 已核對）。
- AI 相關產品營收占比逾 70%（董事長 00:09:19；簡報原檔「占比提升至近 70%」）。
- 股利：每股現金 3.45 元、配發率 50%（CFO 00:08:25；簡報原檔 3.45 已核對）。
- 財務：2025 底淨現金 190 億、流動比 1.75、負債比 39%（近 6 年最低）（CFO 00:07:25）。
二、2025 應用別結構與成長（2026-03-12 CFO 00:06:39 親口 L1，簡報原檔已核對）
| 應用別 |
2025 YoY |
2025 占比 |
| IC 載板 |
+31.3%（2024 為 +75.6%） |
6.4% |
| 伺服器及光通訊 |
+18.5% |
5.3% |
| 電腦消費 |
+10.8% |
27% |
| 行動通信（手機） |
最大宗 |
2025 前三季降至 58% |
來源：2026-03-12 CFO 00:06:39 親口＋簡報原檔（IC 載板 6.4%、伺服器光通訊 5.3%、IC 載板 2024 +75.6% / 2025 +31.3% 皆已核對）；手機占比下滑軌跡（2022 七成多→2023/2024 六成多→2025 前三季 58%）為 2025-12-12 CFO/發言人親口 L1。
高獲利三產品線（IC 載板+伺服器+光通訊）合計占比 2025 達 11.6%，2030 目標 25-30%（總經理 2026-03-12 00:24:45；簡報原檔 25-30% 已核對）。
三、FPC（軟板）需求（管理層親口 L1）
- 軟板全球第一大（連續、目標 2030 維持第一）；HDI 全球第五大（2025-12-12 親口）。
- 2026 軟板優於 2025；摺疊手機 PCB 採購金額為非摺疊的 1.7-2.5 倍、毛利率較高，2026 軟板摺疊手機營收有 2 倍以上增長（李定轉 2025-08-12 親口）。
- iOS 軟板料號 2021 約 25 個、2025 約 28 個，顯著大於 Android 旗艦（約 10 個上下）——料號數量直接對應單機 PCB 用量與營收貢獻（發言人 2025-12-12 親口）。
- AI 眼鏡：2025 營收預估 30 億元以上、2026 倍數增長（李定轉 2025-08-12 親口）。
四、AI 伺服器 HDI／載板／光模組（管理層親口 L1）
- AI Server 硬板 2026 成長率 >30%；2026 主力成長產品（光模組／AI Server／眼鏡車載）成長倍數達 6-7 倍（董事長 2026-03-12 00:29:22／00:29:52）。
- ABF 載板：最大尺寸 158×158mm、最高量產 26 層、樣品 28 層；截至 2025/12，ABF 營收逾 60% 來自 AI 算力相關（董事長 2026-03-12 00:11:30；簡報原檔 ABF 158×158mm 已核對）。
- HLC 高層板：今年量產 20-30 層以上、30-50 層開發成功、70-80 層為研發重點；iHDI 客戶評價「業界第一名」（李定轉 2026-03-12 00:43:56）。
- 光模組：1.6T 產品占 70-80%、採高階 MSAP 製程、前十大客戶幾乎都是臻鼎客戶；2026 vs 2025 預期成長近 10 倍、2027 再翻倍（李定轉 00:42:23／董事長 00:42:43）。
- 高階 AI 產品產能已預訂至 2027 年、訂單能見度極高（GM 2026-03-12 00:20:25）。
五、產能擴充與全球佈局（管理層親口 L1）
- 2026 CapEx 上調至 500 億（前一年 300 億）、2027-2028 維持 500 億以上、興建 10 座新廠（董事長 2026-03-12 00:31:31；簡報原檔「資本支出提升至 500 億元以上」已核對）。500 億分配約 60% iHDI/HLC、20% 軟板、20% 其他（董事長 00:47:44）。
- 深圳一廠 ABF：稼動率 70-80%、今年擴滿、設備 6-7 月進廠、產值約人民幣 35 億元；深圳二廠 Q3-Q4 分批進廠（李定轉 2026-03-12 00:37:31）。
- 泰國一廠：2025/5/8 試產、目標 2026Q2 滿產、為唯一設計 MSAP 光通訊產品線工廠；自動化/智能化覆蓋率達 82%（李定轉 2025-08-12／總經理 2026-03-12 00:25:16）。
- 高雄 AI 園區：投資 80 億建 FCBGA 產線＋20 億 HDI/Helicon 產線、FCBGA Q3-Q4 量產（董事長/李定轉 2026-03-12）。
- 淮安：6 個廠動工（AI HDI 及 HLC）、三年 80 億擴充計畫（2025-12-12 親口）。
- 中國三大園區（深圳/淮安/秦皇島）每園區年營業額均超 100 億人民幣（發言人 2025-12-12 親口）。
六、2026 展望與指引兌現度（管理層親口 L1）
- 2026 定位「新一輪高速成長週期起點」、PCB 黃金十年（2025-2035）（董事長 2026-03-12 00:09:46）；2026 營收逐季走高、Q3/Q4 加速（董事長 00:29:52）。
- 毛利率：2026 產品規模經濟擴大、高階產品營收成長超過折舊增加、毛利率可望穩定提升（董事長 00:30:40，屬公司展望非保證）。
- 指引兌現度時序（L1）：
- CapEx：08-12「2025/2026 各 300 億」→ 12-12「各 >300 億」→ 03-12「2026 上調至 500 億、27-28 維持 500 億+」（口徑大幅上修 300→500、反映 AI 訂單能見度提升）。
- AI 相關占比：12-12「前三季 >65%、全年估 70%」→ 03-12「全年逾 70%」（✅ 兌現）。
- IC 載板成長：08-12「H1 +34.7%」→ 12-12「前三季 +30%」→ 03-12「全年 +31.3%、2026 前兩月 YoY >50%」（✅ 兌現、續加速）。
- 折舊：2025 折舊及攤銷 YoY +4.5%（低於營收 +6.3%）；2025 前三季累計折舊 137 億、全年估 180-190 億（CFO 2026-03-12 00:05:37／發言人 2025-12-12）。
- 原物料：高階玻纖布、紅箔、貴金屬（金/銀/銅）價格飆漲、供應商緊張；雙面性＝漲價已反映於報價、高階客戶重產能保障甚於價格（董事長 2026-03-12 00:35:12／00:36:11）。
- 競爭：大陸友商港股募資加速擴產；董事長回應資金充裕、不走港股募資稀釋股權、未來 5 年有信心保持業界領先（董事長 2026-03-12 00:45:52）。
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