EQUITY MEMO · INVESTMENT IDEA
臻鼎-KY · 連9年全球最大 PCB · AI雲管端量價齊揚 4958.TW
PCB／軟板全球第1 · IC載板＋伺服器光通訊＋AI Server 三引擎 · 成熟期
6.91
2025 EPS（元）· 截至 2026-07-01
本業營業利益 +20.25%｜業外匯兌拖累 EPS (28.5%)
臻鼎-KY 是連 9 年全球最大 PCB 製造商、軟板全球第一，正從消費電子軟板龍頭轉向 AI 雲管端（IC 載板＋伺服器光通訊＋AI Server 高層板）量價齊揚。量化成熟期——2025 營收 1,825 億 +6.33%、本業營業利益 +20.25%，但業外匯兌一次性拖累使 EPS 由 9.67 降至 6.91（(28.5%)）——判讀此檔的第一課＝剝離業外看本業。核心張力＝AI 相關營收占比由 2023 約 8% 衝到 2025 逾 70%、高獲利三線 2030 目標拉到 25-30% vs 單一客戶集中 74.55%＋匯兌反覆＋500 億 CapEx 折舊壓力。成敗看三件事：AI 高階（載板/光模組/伺服器板）能否從占比逾 70% 轉化為整體營收重回快速成長、業外匯兌是否止血、單一大客戶訂單與料號穩定度。
6.91
2025 EPS（元）
9.67→6.91 業外拖累
逾 70%
AI 相關營收占比
2023 約 8% 起跳
500 億
2026 CapEx
27-28 維持 500 億+
三大支柱 GROWTH PILLARS
IC 載板 · ABF
ABF SUBSTRATE
2025 YoY +31.3%
- 2025 占比升至 6.4%、2026 前兩月 YoY 逾 50%
- ABF 量產 26 層、樣品 28 層、最大 158×158mm
- ABF 營收逾 60% 來自 AI 算力；深圳一廠今年擴滿、高雄 FCBGA Q3-Q4 量產
伺服器 · 光通訊 · 1.6T 光模組
SERVER · OPTICAL · mSAP
光模組 2026 成長近 10 倍
- 伺服器及光通訊 2025 YoY +18.5%、占比 5.3%
- 1.6T 光模組占 70-80%、採高階 mSAP 製程
- 光模組前十大客戶幾乎都是臻鼎客戶；泰國一廠為唯一 mSAP 光通訊產線、2026Q2 目標滿產
AI Server 硬板 · HLC 高層板
AI SERVER · HLC
AI Server 硬板 2026 >30%
- HLC 高層板量產 20-30 層、30-50 層開發成功、70-80 層研發中
- 主力光模組/AI Server/眼鏡車載 2026 成長 6-7 倍
- 淮安 6 廠動工投 AI HDI 及 HLC、三年 80 億擴充
損益軌跡 FY → 26Q1
| 年度 | 營收(億) | YoY | 毛利率 | EPS |
|---|
| 2024 | 1,716.64 | — | 18.9% | 9.67 |
| 2025 | 1,825.22 | +6.33% | 19.80% | 6.91 |
本業強、業外拖累：2025 營業利益 +20.25%、毛利率 +0.9ppt，但業外由 34.59 億驟降至 1.31 億（兩年匯兌差距 32.6 億），使歸母 EPS 反跌至 6.91。EPS 採歸屬母公司口徑。
| 季別 | 營收(億) | YoY | 毛利率 | EPS |
|---|
| 2025Q1 | 400.82 | +23.3% | 14.7% | 0.66 |
| 2025Q2 | 382.03 | +17.9% | 18.4% | 0.63 |
| 2025Q3 | 473.66 | −6.4% | 22.0% | 2.46 |
| 2025Q4 | 568.70 | +1.3% | 22.6% | 3.12 |
| 2026Q1 | 407.28 | +1.6% | 21.6% | 1.33 |
毛利率階梯抬升 14.7%→21.6%（高階組合升級）；季 EPS 為合併口徑差分推算、與年度歸母 6.91 口徑不同，僅供季趨勢參考。季節性明顯：Q1/Q2 淡、Q3/Q4 旺。
KEY WATCH 關鍵觀察點
高獲利三線占比：2025 為 11.6%，2030 目標 25-30% 兌現否
高階產能爬坡：深圳一廠 ABF 擴滿、泰國一廠 2026Q2 滿產、高雄 FCBGA Q3-Q4 量產
業外匯兌是否止血（台幣每升值 1%、毛利率降約 0.3%-0.5%）
單一客戶 74.55% 訂單與料號穩定度（手機料號 2025 約 28 個）
催化劑 CATALYSTS
- AI 相關營收占比 2023 約 8%→2025 逾 70%（結構性）
- IC 載板 2025 +31.3%、2026 前兩月 YoY 逾 50%（進行中）
- 光模組 2026 成長近 10 倍、主力產品 6-7 倍（待驗證）
- AI Server 硬板 2026 成長 >30%（進行中）
- 淨現金 190 億、負債比 39% 近 6 年最低（財務韌性）
- 2026 CapEx 上調至 500 億、興建 10 座新廠（已宣告）
主要風險 KEY RISKS
- 單一客戶占銷貨 74.55%、極高集中度（市場揣度 Apple）
- 業外匯兌反覆：2025 淨匯兌損失 12.98 億、2026Q1 續損 9.30 億
- 500 億 CapEx 折舊壓力（2025 折舊 +4.5%、全年估 180-190 億）
- 高階玻纖布／紅箔／貴金屬漲價、供應緊張
- 傳統手機／筆電趨平（2026E 筆電 −11.5%）
- 地緣政治：產能多在中國（客戶所在國美國占約 67%、實際直接銷美僅 0.8%）