3390 旭軟電子 最新年報整理 最新年報重點整理（2024／民113 年度）
版本：v1 (2026-06-11)
本頁為旭軟電子（3390）最新2024 年報（2024／民113 年度）的結構化重點整理；所有數字回查 _撈取底稿_2026-05-23.md 與〈最新分析.md v1〉，附2024 年報出處。⚠️ 旭軟為上櫃中小型 FPC 廠，2024 年報以致股東報告書＋業務內容為主；2025 全年數字以 FinMind／cnyes 量化錨點補列（2024 年報為 2024 年度版）。
一、損益概況與獲利能力
年度營收與 EPS（2024 年報致股東報告書＋FinMind 量化錨點，億元）
| 年度 |
營業收入 |
YoY |
EPS（元） |
毛利率 |
營益率 |
| 2022（111） |
9.93 |
+10.5% |
n/a |
— |
— |
| 2023（112） |
8.09 |
(18.5%) |
1.00 |
~19% |
約 +3% |
| 2024（113） |
8.56 |
+5.9% |
1.41 |
~19% |
約 +3% |
| 2025（114） |
7.92 |
(7.5%) |
(0.55) |
14.09% |
約 −3% |
註：營收長期在 8–10 億間反覆、無趨勢性成長，YoY 大起大落（+37/+10/−19/+6/−7）。2025 由盈轉虧主因：金價大漲推升電鍍金成本、陸資 PCB 削價競爭壓低售價、營業現金流全年轉負。5 年 CAGR（2020→2025）≈ +3.8%/年（低成長）。
毛利變動分析（2024 年報毛利變動表，仟元）
| 變動項 |
金額 |
判讀 |
| 售價差異 |
−19,834 |
被削價競爭壓低售價（無定價權） |
| 數量差異 |
+37,020 |
靠走量把毛利拉回正成長 |
⚠️ 這是定價權弱的白紙黑字證據：旭軟毛利改善靠「量」而非「價」，售價差異為負代表面對陸資削價只能讓利。需看到「售價差異由負轉正」才算結構性改善。
近年股利（FinMind 量化錨點，所屬盈餘年度）
| 盈餘年度 |
110 |
111 |
112 |
113 |
114（虧損年） |
| 現金股利（元） |
0.38 |
0.68 |
0.70 |
1.00 |
0.20（資本公積配發） |
110–113 現金股利逐年增；2025 虧損仍以資本公積配 0.2 元——維持配息誠意，但須看清這是把股東自己的錢退回、非盈餘配發。皆無股票股利。
二、業務範圍與產品結構
- 產品別占比（2024 年報業務內容）：各式軟性印刷電路板 98.07%、其他 1.93%——高度單一產品。可製作 1–7 層軟板、1–2 層薄硬板。
- 技術類別占比（券商引法說，3Q25）：雙面板 75%、多層板 12%、硬板 4%、單面板 9%——高階多層板占比偏低，產品組合仍偏中低階。多層板 2026 預計年增 15–20%（智慧眼鏡／鏡頭模組／半導體裝置帶動）。
- 應用別占比（券商／理財周刊，2025–2026 口徑）：消費電子（手機+筆電）約 30%、車載 30–35%、工控 28–33%、醫療/其他 5–10%——應用面分散度尚可。
- 地區別占比（2024 年報市場分析）：內銷 63.56%、外銷亞洲 36.11%、歐洲 0.10%、美洲 0.23%——以台灣＋亞洲為主。
- 生產據點：桃園（台灣總部＋工廠）＋深圳（中國）；員工約 313 人。新廠在桃園既有廠區毗鄰土地擴建。
三、市占與競爭地位（2024 年報自承）
- 旭軟全球 PCB 產值市佔僅 0.03%（2024 全球 PCB 產值 782 億美元，2024 年報市場分析）——不折不扣的邊緣小廠。
- 全球軟板前五大廠（2023–24）：東山精密 14.5%、日廠 Mektron 14.0%、韓廠 BH 6.7%、台廠台郡 5.7%——前五合計約 6 成。台灣三大軟板廠為臻鼎、台郡、嘉聯益。
- 唯一獨家亮點 —— Watlow：旭軟為全球半導體加熱器大廠 Watlow 的亞洲唯一軟板供應商（6 層盲埋孔），2025 送樣完成、2H26 小量產、2027 正式量產——半導體設備供應鏈認證週期約 2–3 年，形成中度轉換成本。
- 技術 know-how（2024 年報研發概況）：列 19 項已量產製程（選擇性壓合 Air Gap 多層板、0.05mm 微小孔雷射鑽孔、Low Dk/Df 材料、4 層軟硬複合板、6 層高密度多層薄軟板、單面板 2.5M 長尺寸等）——技術底子不差，但多屬「能做」而非「獨家壟斷」。
四、自承同業與競爭格局（2024 年報）
- 全球軟板高度集中亞洲，台廠資金額別市佔 34.5%（全球最大）。
- 日廠（Mektron／Fujikura／Sumitomo）強於高階車用／醫療；陸廠靠政府扶植削價搶市。
- 上游 PI／PET 樹脂、銅箔、電鍍金：PI 膜由美日杜邦／住友寡占（台灣僅達邁），電鍍金隨國際金價——成本剛性高、定價權弱。
同業多為日韓國際大廠或政府扶植陸廠——旭軟靠中小廠彈性接單與客製化生存，是利基代工但非結構性紅利的主菜。
五、客戶與供應商集中度
- 2026Q1 前十大客戶佔應收帳款 82.73%（2025Q4 80.75%、2025Q1 85.73%）——客戶集中度偏高。
- 2024 年報未揭露單一客戶名稱與佔比（僅知 2024 導入日系客戶量產、國內 2 大客戶）——透明度不足（⚠️ 公司未公開揭露）。
六、研發
- 研發費用佔營收約 4.5–5.9%（109:5.88% / 110:4.78% / 111:4.49% / 112:4.67% / 113:5.05% / 2026Q1:5.20%）——對中小型 FPC 廠屬中規中矩。
- 聚焦 Low Dk/Df 高頻高速材料、高密度盲埋孔、軟硬複合板、半導體設備用軟板等高階方向。
七、風險、資本配置與重大事件
- 財務結構保守：負債比 22–27%、權益乘數約 1.3 倍（接近淨現金型）；2025 全年大幅償還短期借款，槓桿紀律佳、無爆雷風險。
- 資本配置（2024 年報資金運用計畫）：2025 投入 4.5 億元購置桃園毗鄰工業用地＋建新廠（截至 2026Q1 已支用 3.15 億、執行率 70.77%、土地交割超前）；資金來源為 2024 現金增資 2.2 億（每股 22 元）＋國內第二次有擔保 CB 2 億（票面 0%、溢價 112.55% 發行）——投資本業而非亂併購。
- 誠信：未發現財報重編、內線、重大訴訟；唯一瑕疵為 2024 放流水未符標準遭環保罰款 24.3 萬元（金額小、已改善），不構成誠信紅線。
- 單一最大股東是關係企業：法人股東鉅祥企業為單一最大股東群（旭軟與鉅祥互為投資／業務往來）——治理上的關注點。
- 2026/2/2 桃園廠火災（重大）：1 樓火災，2026Q1 認列災害損失 22,466 千元；已投保財產險 573,255 千元（自負額 15%、承保比例 50.5%），公司預期理賠款大於損失（詳見〈季報整理〉）。
本頁為〈3390 旭軟電子 完整分析〉之最新2024 年報（2024／民113）重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「最新分析.md」；季別損益與火災／業外見「季報整理」。所有數字回查 _撈取底稿_2026-05-23.md。