3044 3044 健鼎科技 年報整理 最新年報重點整理
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為 2025 年報（民國 114 年度年報，刊印日 2026/03/31） 的結構化重點整理，數字一律來自一手年報、引用標「2025年報 p.X」（＝年報內標頁碼，非 PDF 軟體頁序）；必要處參 2024 年報補足軌跡。屬後製整理頁，不改最新分析結論。
① 產品結構
- 主營高度集中於印刷電路板：印刷電路板占營業比重 99.63%、「其他」僅 0.37%（2025年報 p.32）。
- 「其他」內容為印刷電路板製造及半導體測試用之生產設備、零售業連線收銀機系統等（2025年報 p.38）——對整體損益貢獻可忽略，無實質多角化。
- 目前主要商品為雙面、多層印刷電路板（2025年報 p.32）；銷售地區為內銷及外銷亞洲、美洲及歐洲（2025年報 p.37）。
- 2025 年合併實際銷售數量 69,770 仟平方英呎；2026 年預計銷售產能目標約 76,000 仟平方英呎（2025年報 p.1）。
② 三大應用 / 終端市場
應用領域（定性揭露）
- 印刷電路板主要用途：PC 及其週邊資訊產品、通訊產品、工業儀器、消費性電子產品、汽車用板（2025年報 p.38）。
- PCB 分類應用領域：電腦系統、通信設備、消費性電子、汽車用電子、工業用/醫療用電子、軍用/航太用電子（2025年報 p.34）。
揭露限制：年報未拆「AI 伺服器/網通/車用」之營收百分比（僅定性列示）。管理層另口述三大主力為「伺服器、汽車、低耗，三者合計營收比重超過 70%」（2025-06-04 法說會）——屬 L1 口述，非年報明細，見法說會整理頁。
計畫開發之新商品（2025年報 p.32）
- 記憶體模組：Enterprise RDIMM/LRDIMM/NV-DIMM、DDR5/GDDR6、LPCAMM2、SO-CAMM（含 embedded resistor / Cu coin / Cavity / Heat pipe）。
- 伺服器/運算：HPC / High end server / AI Server / Switch router / Base station / Small cell PCB / OAM GPU / Switch board；12/16 層 HDI (ELIC) 設計。
- 儲存：Enterprise SSD PCB（PCIe3~PCIe6 / SAS2~SAS3）。
- 高速網通：光通訊收發器（Optoelectronic transceiver）100G/200G/400G/800G。
- 車用/感測：車用與工業雷達 SRR/MRR/LRR、LiDAR product PCB、車用 Thin film resistor / Ferrite inductor。
- 其他新興：LEO（低軌衛星）PCB、Mini-LED PCB、Metaverse VR/AR。
研發產品開發成果（2025年報 p.35）
- DDR5/DDR6 開發、HLC+HDI Server 產品、軟硬結合板（SSD/TFT/Automotive）、車用厚銅高散熱、LiDAR 產品開發。
③ 營收比重 / 市場地位
全球 PCB 市場規模（引 Prismark 2025/11，佰萬美元）
| 項目 |
2023 |
2024 |
2025(F) |
2029(F) |
| 全球 PCB |
69,517 |
73,565 |
82,987 |
102,466 |
| YoY |
— |
-5.82% |
+12.80% |
— |
（2025年報 p.37）
- 2025 年全球 PCB 市場約 830 億美元、YoY +12.80%；2024-2029 年 CAGR 6.90%，2029 年預計達約 1,024 億美元（2025年報 p.37）。
健鼎在 SAM 的位置
- 2025 年健鼎 PCB 合併銷售額約 24 億美元，約佔全球 PCB 市場 2.89%（2025年報 p.37，依 Prismark 估計）。
- 市占自 2022 年約 2.63% 緩步提升至 2025 年 2.89%。
- 健鼎 2025 合併營收 YoY +11.54%，約等於或略低於全球 PCB +12.80%，但高階板組合升級使其稅後淨利成長（YoY +21.97%）遠快於營收（2025年報 p.1、p.37）。
排名口徑：年報僅明列市占 2.89%、未明列「全球第幾名」數字（年報未揭露排名）；管理層口述「目前位居第九名，前十名中台灣 4 家、中國 3 家、美國 1 家」（2026-06-03 法說會，L1），見法說會整理頁。
④ 獲利能力軌跡（近 5 年合併損益）
| 年度 |
合併營收（億） |
毛利率 |
純益率 |
ROE |
EPS（元） |
來源 |
| 2021(110) |
630.0 |
18.89% |
9.29% |
15.75% |
11.15 |
2021年報 p.1 |
| 2022(111) |
657.8 |
17.95%* |
9.42% |
15.40% |
11.80 |
2023年報 p.1 |
| 2023(112) |
588.6 |
19.34%* |
10.29% |
14.14% |
11.53 |
2024年報 p.1 |
| 2024(113) |
658.0 |
23.23%* |
12.73% |
17.86% |
15.95 |
2025年報 p.1 |
| 2025(114) |
734.0 |
25.88%* |
13.93% |
19.58% |
19.45 |
2025年報 p.1 |
- 毛利率為「合併毛利 ÷ 合併營收」自算。2025 原始仟元數字（2025年報 p.1）：合併毛利 18,992,489 仟元 ÷ 合併營收 73,399,297 仟元* = 25.88%。
- 2025 合併稅前淨利 13,997,755 仟元、合併稅後淨利 10,224,624 仟元（YoY +21.97%）（2025年報 p.1）。
- 2025 利息保障倍數 87.92、ROA 11.14%（2025年報 p.1）。
- 結構性拐點：2017-2023 年 EPS 大致落在 8-12 元、毛利率 17-19%；2024 年起毛利率跳上 23%、EPS 跳 15.95 元，2025 年 EPS 19.45 元——屬「獲利率結構性提升」而非單純營收成長（2025年報 p.1）。
⑤ 業外 / 成本結構
主要進貨原料與供應商集中度（2025年報 p.39）
- 主要進貨為原物料之基板、樹脂、銅箔及金鹽等（另有乾膜、磷銅球、油墨等）。
- 2025 年進貨集中度上升、有 2 家供應商占進貨逾 10%：
- 廠商 A：6,570,449 仟元，占進貨淨額 17.21%（2024 年為 4,735,563 仟元 / 15.00%）。
- 廠商 B：4,315,033 仟元，占進貨淨額 11.30%（2024 年未達門檻）。
- 2025 進貨淨額合計 38,173,307 仟元。
研發費用（2025年報 p.35）
| 年度 |
研發費用（仟元） |
占營收 % |
| 2024(113) |
281,635 |
0.43% |
| 2025(114) |
306,745 |
0.42% |
- 2026 年度（115）預計投入研發費用約 310,000 仟元（2025年報 p.46 風險事項）。
- 研發占營收 <0.5%，屬「製程 know-how 累積型」而非高研發密度型。
業外
- 2025 全年合併營業外收入及支出 1,085,684 仟元（YoY -14.21%）；個體報表採權益法認列投資收益 4,074,621 仟元（多為合併子公司獲利貢獻）（2025年報 p.45）。
⑥ 風險事項（2025年報 p.45-46 風險章節）
- 貿易/關稅、能源原物料：美國 2025 年初宣布擴大對美進口貨物徵巨額關稅；2026 年美伊衝突致荷莫茲海峽運輸受阻、國際能源/石化原物料價格攀升，對 PCB 上游關鍵材料價格形成上漲壓力。惟「2025 年度及截至刊印日，營運成果尚未因此受重大影響」（2025年報 p.45-46）。
- 匯率變動：以外銷為主，採即期/遠期外匯買賣合約避險（2025年報 p.46）。
- 科技改變及產業變化：上下游引進先進製程並擴產 → PCB 同業供需失衡、價格競爭激烈、需求波動劇烈、營運艱困（2025年報 p.46）。
- 同業競爭/產業群聚：PCB 同業同質性高、持續增產引發削價「幾無利潤可圖」；屬污染性產業、環保成本較高、人力供應短缺、人工成本上升（2025年報 p.34、p.37-38）。
- 進貨集中：2025 年度進貨對象超過 10% 之廠商共 2 家；無單一銷貨客戶超過 10%（2025年報 p.46）。
- 擴廠風險：擴充廠房時妥善規劃並保留產能彈性，避免造成產能閒置（2025年報 p.46）。
- 利率變動：依存借款情形評估利率避險（2025年報 p.45）；通貨膨脹對損益影響「無」。
- 重大資通安全事件損失：無（2025年報 p.42）；訴訟/非訟事件：無（2025年報 p.46）。
⑦ 重要契約 / 製程能力 / 資本支出 / 生產據點
重要契約
製程 know-how（2025年報 p.32、p.35）
- Fine Line L/S：40/40um 已量產導入、30/30um 開發中。
- HDI：4~5 階疊式盲孔（智慧手機）製程穩定化；12/16 層 HDI(ELIC) 設計。
- 高頻訊號損失（Insertion loss）管控：仿真與量測能力提升、天線管控。
- 背鑽（back drill）製程能力提升、高縱橫比鍍通孔、VIPPO（Via in pad plated over）。
- 鐳射對位能力 +/-37.5um → +/-25um；MSAP 製程評估、Hybrid material（PTFE+FR4）評估導入。
- 競爭優勢來自製程良率與量產經驗，而非專利或基礎研發投入。
重大資本支出（PCB 廠房及機器設備、自有資金，2025年報 p.45）
| 年度 |
實際金額（仟元） |
| 2024(113) |
2,691,511 |
| 2025(114) |
5,959,712 |
- 2025 投資活動淨現金流出 8,427,753 仟元（主要為資本支出）（2025年報 p.45）。
- 2026 年資本支出管理層口述全年「破百億」（2026-06-03 法說會，L1），見法說會整理頁。
生產據點
- 台灣：桃園平鎮廠（總部，1998 年起）、蘆竹廠。
- 中國：江蘇無錫廠（2003 年起、生產主力，2 廠區共 6 廠房）；湖北仙桃廠（2013 年起、3-4 廠房，第三廠設備已安裝完成、第四廠隨時可擴充）。
- 越南：邊和廠（向日商購置之小廠）、周德/同德工業區新廠（預計 2026 下半年投產）。
- 海外子公司架構：本公司 →(100%) J&J Holding（BVI）→ Tripod Overseas（BVI）→ 新加坡 3 控股公司 →(100%) 無錫/湖北/越南雙廠。
本整理頁數字皆出自一手年報（2025/2024/2023/2021 年報，標籤頁碼）。涉及管理層口述（如三大應用 >70%、全球排名第九、2026 CapEx 破百億）已標明為法說會（L1）來源、非年報揭露，詳見「法說會整理」頁。完整投資論述見「完整分析」頁。