3037 3037 欣興電子 公開說明書整理　公開說明書重點整理

本頁為一手資料整理頁（後製、純整理，不做新結論）。所選版本＝3037 公開說明書 B04（中華民國 114 年 11 月 7 日刊印，編印目的：一一四年度現金增資發行新股暨發行國內第一次無擔保轉換公司債），為 6 份中最新且財務最完整者：含近 5 年（109-113）完整合併簡明綜合損益表＋資產負債表，以及完整財務分析比率，並加列 114 年截至 9 月 30 日（前三季）財務資料。

引用頁碼一律標「公開說明書 B04 p.X」，X 為文件正文頁尾頁碼。與 3037 已簽核 最新分析.md（date=2026-06-23）對齊口徑；與已簽核版有出入處一律採已簽核版（事實底稿為 SSOT）。

近 5 年合併簡明綜合損益表（採 IFRS）

來源：公開說明書 B04 p.125（合併簡明綜合損益表）。單位：營收/毛利/淨利為新臺幣仟元、EPS 為元。

• 換算為億元（與已簽核 ② 段對齊）：2020 營收 878.93 億、2022 高峰 1,404.89 億、2023 1,040.36 億、2024 1,153.73 億（公開說明書 B04 p.125）。
• 毛利率（毛利 ÷ 營收，自 p.125 推算）：2020 約 14.6%、2021 約 22.6%、2022 高峰 35.9%、2023 約 19.5%、2024 谷底 14.1%（公開說明書 B04 p.125；與已簽核 ②／生命週期定位一致）。
• 2025（114）前三季累計 EPS 2.06 元（公開說明書 B04 p.125）；2025 全年 EPS 一手公開說明書未列（僅到 113 全年＋114 前三季），屬缺口（與已簽核 ⑪ 一致）。
• 景氣循環特徵（純整理）：EPS 由 2022 高峰 20.08 元 → 2024 谷底 3.34 元（公開說明書 B04 p.125），呈典型大起大落。

財務分析比率（合併，採 IFRS）

來源：公開說明書 B04 p.128（合併財務分析）。單位：%（週轉率為次、收現/售貨為天、利息保障為倍）。

• 公司說明（近 2 年變動達 20% 以上者，公開說明書 B04 p.128）：① 利息保障倍數下降——主係本期稅前淨利較 113 年度減少；② 純益率及每股盈餘下降——主係本期稅後淨利較 113 年度減少；③ 現金流量比率及現金再投資比率上升——主係本期營業活動淨現金流入較 113 年度增加。
• 口徑提醒：上表負債比 114Q3＝58.50%（公開說明書 B04 p.128）；已簽核 ② 段所列 2025（114）全年負債比 58.17% 來自 114 年報衍生，兩者為「前三季 vs 全年」之不同口徑，非矛盾。
• ROE：2022 高峰 39.48% → 2024 5.67% → 114Q3 4.89%（公開說明書 B04 p.128），同步反映循環獲利波動。

市場占有率與產業成長性

來源：公開說明書 B04 p.56（市場分析）。

• 全球 PCB 產值（引 Prismark Q4'113 報告）：112 年 69,514 百萬美元、113 年 73,565 百萬美元（公開說明書 B04 p.56）。
• 市場占有率：欣興印刷電路板合併營收占全球 PCB 產值，112 年約 4.8%、113 年約 4.8%（公開說明書 B04 p.56）。
• 口徑提醒：已簽核 ④／⑥ 段所引「2025 全球 PCB 市佔約 4.9%」來自 114 年報 p.67，與本公開說明書（113 年約 4.8%）為不同年度／不同檔之揭露，據實並列。
• 產業成長性（引 Prismark Q4'113 報告）：113 年全球 PCB 產值預估年成長率 5.8%；112 至 117 年之年複合成長率（CAGR）預估約 5.6%（公開說明書 B04 p.56；與已簽核 ⑦ 段「公開說明書 B04 較舊版約 5.6%」一致。已簽核另引 114 年報 Prismark 2026/1 版 CAGR 約 8.2%，為較新報告版本）。
• 主要商品銷售地區（公開說明書 B04 p.56）：113 年內銷 29.51%、外銷 70.49%（亞洲 62.54%／美洲 5.09%／其他 2.86%）；114 前三季內銷 35.77%、外銷 64.23%——外銷為主，呼應約 80% 美元計價之匯率敏感性（已簽核 ⑩）。

產品結構、毛利率與產銷量值

來源：公開說明書 B04 p.51、p.59、p.61、p.80。

• 主要產品營業比重（公開說明書 B04 p.51）：印刷電路板 112 年 98.89%、113 年 98.82%、114 前三季 99.07%；其他（IC 測試及預燒等）114 前三季 0.93%。
• 毛利率變動表（公開說明書 B04 p.59）：112 年 19.51% → 113 年 14.14%（年變動 -27.52%）；113 前三季 15.02% → 114 前三季 13.28%（變動 -11.58%）。公司說明：113 年 AI 伺服器產品平均單位成本較高、加上產品線調整期學習曲線較長致成本上揚，且新建廠甫投入試產，使毛利率較 112 年下降（公開說明書 B04 p.59）。
• 產銷量值（公開說明書 B04 p.61，最近二年度生產量值）：
• 印刷電路板 113 年——產能 92,592,263 仟元、產量 26,763,153 仟元、產值 79,793,419 仟元；112 年產能 99,436,203 仟元（與已簽核 ④ 段一致）。
• 設備產能利用率（公開說明書 B04 p.80）：印刷電路板 112 年 61.16% → 113 年 77.22%（產能利用率回升，呼應稼動率爬坡）。
• 銷售量值（公開說明書 B04 p.61，最近二年度）：印刷電路板 113 年外銷值 80,637,994 仟元、內銷值 33,371,126 仟元（外銷為主；與已簽核 ④ 段一致）。

客戶集中度

來源：公開說明書 B04 p.61（主要進銷貨客戶名單）。

• 進貨：112、113 年度及 114 前三季，進貨對象均無占進貨總額 10% 以上者（公開說明書 B04 p.61）。
• 銷貨：112、113 年度均無單一客戶占銷貨淨額 10% 以上；114 前三季「C 客戶」占 11.60%（11,196,460 仟元）（公開說明書 B04 p.61）。公司說明：C 客戶主係受惠 AI 伺服器應用推升市場需求，增加對本公司採購，致 114 前三季對其銷貨淨額占銷貨總額 10% 以上（公開說明書 B04 p.61；與已簽核 ⑤ 段完全一致）。
• 主要銷貨客戶多為晶片製造商、手機或電腦品牌業者等科技大廠，維持長期穩定合作關係（公開說明書 B04 p.61）。

研發投入與前瞻方向

來源：公開說明書 B04 p.54（最近五年度每年投入之研發費用）、p.51（計畫開發之新產品）。

• 近 5 年研發費用（公開說明書 B04 p.54）：

• 整理註記：公開說明書一手呈現的是實際研發費占比 4.19%~4.73%（公開說明書 B04 p.54）。已簽核 ⑥ 段所述「研發投入目標 3.0%~5.0%（公開說明書 B04 p.79）」為敘述性目標口徑，本頁以 p.54 實際投入數字為一手依據，並沿用已簽核版之目標敘述。
• 前瞻研發方向（公開說明書 B04 p.51）：
• 載板事業處——超細線路封裝載板、薄型細線路封裝載板、高速 AI/HPC/Server 應用異質整合封裝載板、大尺寸封裝基板、5G AiP 天線及 AIoT 載板、嵌入式被動元件封裝載板、玻璃核心載板開發、光晶片共同封裝、有機細線路中介層開發。
• PCB 事業處——高階 Micro-LED PCB、高密度整合系統封裝(SiP)板、5G 高速光傳輸 PCB、車載雷達高頻 PCB、通訊/雲端用厚大板 PCB、低軌道衛星通訊 PCB。
• 114 前三季開發成功之技術（公開說明書 B04 p.54）：高速人工智能應用伺服器製程技術、AI 晶片內埋元件載板、超高密度線路封裝載板、內嵌式矽通孔晶片異質整合載板、高速光通訊傳輸電路板、AI 伺服器用記憶模組——研發重心明確對準 AI/HPC。

長期股權投資與重要子公司

來源：公開說明書 B04 p.80（生產工廠）、p.81-83（轉投資概況／綜合持股）、p.121-122（本次募資長期股權投資計畫）。

• UniTH 泰國（Unimicron (Thailand) Co., Ltd.）：本公司直接持股 100.00%（公開說明書 B04 p.81-82，列權益法投資）。112/3/13 董事會通過設立、後續多次增資；114/3 增資泰銖 35.44 億（約新臺幣 3,540,456 仟元）、預計 114/12 再增資泰銖 24 億（約 2,207,760 仟元）。泰國廠於 114 年 5 月啟用、目前已完成試產並逐步開始量產，銷售產品主要應用為模組、遊戲機、低軌衛星與高階工業應用板等（公開說明書 B04 p.121；A1/A2 棟於 p.80 列「試產中」；與已簽核 ⑤／⑧ 段一致）。
• 取得 SI 股權（透過 Hemingway Int'l Limited，100% 持股，公開說明書 B04 p.82, p.121）：114/2/25 董事會通過增資 100% 子公司 Hemingway 美金 9,000 萬元，間接向 SI 外部股東取得 SI 股權 28.77%，交易完成後將間接綜合持有 SI 100% 股權（公開說明書 B04 p.121）。
• 間接轉投資欣興同泰（透過 100% 子公司 UniBest，公開說明書 B04 p.82, p.121）：UniBest Holding Limited 本公司持股 100.00%；大陸子公司欣興同泰主要從事研發、生產及加工單面/雙面/多層撓性板及高密度互連積層板等載板業務；間接持有欣興同泰持股 100%（公開說明書 B04 p.121）。
• 昆山玉楊廠（鼎鑫電子（昆山）漢浦廠）／蘇州群策（群策科技（蘇州）一廠／二廠／C2A 廠）：列入合併生產工廠（公開說明書 B04 p.80，「生產中」），非權益法 list；已簽核 ⑧ 段所引「蘇州群策持股約 85%、昆山鼎興持股 71%」之具體持股來自法說會口徑，公開說明書未直接列明（據實揭露口徑差異）。
• 旭德科技：已於民國 114/1/1 併入本公司（公開說明書 B04 p.81 註 1；與已簽核 ⑧ 段「旭德 2025/01/01 吸收合併」一致）。
• 聯致科技：本公司持股 24.35%、綜合持股 31.32%（公開說明書 B04 p.81, p.83）。
• 台灣立體電路：本公司持股 42.83%、綜合持股 45.35%，破產清算中（公開說明書 B04 p.81 註 2, p.83）。
• 設立合資公司（泰國宿舍等商業設施）：114/8/27 董事會通過，預計 114/12 出資泰銖 11,136 萬元（約新臺幣 102,440 仟元）先行於當地設立合資公司（公開說明書 B04 p.122）。

本次募資資金運用計畫

來源：公開說明書 B04 封面、p.117-121（發行計畫及執行情形）。

• 募資工具與金額：本次辦理 ① 現金增資發行新股 46,000 仟股（每股面額 10 元、發行價格依詢價／公開申購）；② 國內第一次無擔保轉換公司債，發行張數 40,000 張、每張面額 10 萬元、發行總面額 4,000,000 仟元、票面利率 0%、發行期間 5 年（公開說明書 B04 封面）。本次預計募集資金 9,376,000 仟元（公開說明書 B04 p.117）。
• 資金用途（公開說明書 B04 p.117-118）：
• 3,000,000 仟元——償還 109 年度第一次無擔保普通公司債到期本金。
• 5,000,000 仟元——償還 110 年度第一次無擔保普通公司債到期本金。
• 上述 109／110 年度公司債原係用於償還銀行借款，原借款用途為營運周轉。
• 其餘充實營運資金。
• 未來重大資本支出及長期股權投資（達募資額 60% 之揭露，公開說明書 B04 p.119-121）：依編製之 114 及 115 年度現金收支預測，未來（114/9~115/12）資本支出 16,949,340 仟元（不動產廠房設備 16,779,740 仟元＋無形資產 169,600 仟元）、長期股權投資 4,039,180 仟元，合計 20,988,520 仟元。
• 高階產品所需製程機器設備及廠務工程支出——新建及擴建廠區 10,330,926 仟元（受惠 AI 伺服器應用需求，預計 114/9~117 年累計可增加營業淨利 7,601,261 仟元、資金回收年限約 3 年）；其他廠區整改升級 5,555,838 仟元（資金回收年限約 5 年）（公開說明書 B04 p.119-120）。
• 長期股權投資明細——轉投資 UniTH（資金回收年限約 7 年）、取得 SI 股權（約 8 年）、間接轉投資欣興同泰（約 10 年）、設立泰國宿舍合資公司（公開說明書 B04 p.121-122）。

整理範圍與限制：本頁僅整理公開說明書 B04 一手揭露之數字與敘述，不含新判斷、不含技術面／籌碼面／估值。完整投資論述與生命週期判定見 最新分析.md（date=2026-06-23）；所有與已簽核版之口徑差異（市佔 4.8% vs 4.9%、CAGR 5.6% vs 8.2%、負債比 114Q3 vs 全年、研發目標敘述頁碼）均已於各段標明出處，以事實底稿為最終依據。