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本頁為法說會「逐字稿後製整理」，僅彙整管理層親口重點，不做新結論、不含估值與操作建議。 資料來源（均為 AlphaMemo.ai AI 生成逐字稿，L1）： - 2026-02-25 自辦法說：內文實際討論 2024 全年 / 2024Q4 業績。 - 2025-07-30 自辦法說：討論 2025Q2 業績。 - 2025-09-02 宏遠證券論壇：討論 2025Q2 業績（逐字稿 Memo 段 AI 誤標「24Q2/24Q1」，實為 2025Q2/2025Q1）。 數字凡與已簽核 最新分析.md §3 口徑有出入處，一律採已簽核版（事實底稿為 SSOT），並於該處註明。

業績概況（管理層親口口徑）

2024 全年（2026-02-25 法說會親口）

• 合併營收 1,153.73 億元，較 2023 年增加約 11.0%。
• 毛利率由 2023 年的 19.5% 降至 14.1%；營業費用率由 11.0% 降至 9.8%。
• 合併營業利益由 2023 年的 89.2 億元減至 51.17 億元；業外收入由 66.55 億元減至 22.04 億元；所得稅費用由 33.5 億元減至 17.65 億元。
• 全年 EPS 3.34 元（2023 年為 7.88 元）。
• 毛利率年減約 40 億元主因折舊費用（2023 折舊與攤銷約 150 億元）；業外年減約 40 億元主因 2023 有火災理賠約 29 億元等一次性項目墊高基期。

2024Q4（2026-02-25 法說會親口）

• 合併營收 293.81 億元，較上一季減少約 7.4%；毛利金額 33.98 億元，較上季減少約 31%；毛利率 11.6%（上一季 15.6%）。
• 合併營業利益 6.8 億元、營業淨利率 2.3%；業外淨損 3.6 億元（金融資產損失 6.7 億元、匯兌利益 4.9 億元、資產／廠房及設備損失 3.5 億元）。
• 本期合併淨利 7,200 萬元、歸屬母公司 5,600 萬元。
• 單季 EPS 取 0.04 元（採已簽核版）：逐字稿同場同時出現「0.64 元」（Mandy/CMO 自結報告段）與「0.04 元」（00:09:33 鍾明峰親口「每股為 0.04 元」）兩個數字。以本期淨利 7,200 萬、歸母 5,600 萬÷股本反推 EPS ≈ 0.04 元為正確值，0.64 屬逐字稿轉錄誤差。
• 毛利率由 15.6% 滑落至 11.6% 的兩大主因（鍾明峰親口）：① 載板事業部新產品交替期、接單生產良率學習曲線較長；② 一次性報廢約 3.5 億元、金融資產按公允價值評價損失 6.7 億元（匯兌則為 +4.9 億元利益）。

2025Q2（2025-07-30、2025-09-02 法說會親口）

• 合併營收 324.66 億元，較上一季（2025Q1 的 300.9 億元）增加約 7.8%~7.9%。上半年累計營收 625.56 億元、年增約 15%。
• 毛利金額 42.46 億元、毛利率 13.1%（上一季 13.4%），主因新台幣升值影響毛利約 3%（2025-07-30、2025-09-02 法說會親口）。
• 合併營業利益 15.1 億元（2025-09-02 親口為 15.09 億元，上一季 12.6 億元）、營業淨利率 4.6%。
• 業外淨損 11.5 億元，其中匯兌損失約 12.8 億元（2025-09-02 親口 12.81 億元）、金融資產損失約 1.2 億元；崑山（KS）廠搬遷補償款 4.8 億元計入雜項收入。
• 本期合併淨利 2.6 億元、歸屬母公司 3,000 萬元（2025-09-02 親口約 206 萬元）、單季 EPS 0.02 元。上半年 EPS 0.62 元（2024 同期 2.65 元）。
• 80% 營收以美元計價（2025-09-02 法說會親口）：第二季新台幣對美元平均升值約 5%，影響營收約 4%、毛利約 3%；另衝擊其他綜合損益（海外營運機構累計換算調整）約 -47 億元（2025-07-30 法說會親口）。

ABF 載板需求（AI 拉動、訂單高於出貨、T-Glass 缺料限制）

• AI 一路向上、ABF 訂單量高於可供出貨量：載板與 PCB 兩大事業部均受惠 AI 訂單穩健成長；光復廠 ABF「上線速度非常快、良率也做得很好」，但「目前受限於玻纖布（T-Glass）影響，造成出貨可能無法再增加，因為訂單量是高於預期的」（2025-07-30 法說會親口，講 2025Q2）。
• T-Glass／low-CTE 玻纖布缺料是最大外部限制：ABF 高階載板原料 T-Glass／low-CTE 玻纖布由日系供應商主導、供不應求；日本供應商較保守、過去未擴產，台灣與大陸供應商新材料須通過客戶認證才能供應（2026-02-25、2025-07-30 法說會親口）。
• 缺料趨緩時點（2025-07-30、2025-09-02 法說會親口，講 2025Q2）：日系供應商需把爐子由 low-Dk 轉 low-CTE，轉換約需到明年（2026）第一季或第二季完成；供需 gap 最快 2026 上半年末才縮小、2026 下半年仍有缺口，最遲約 2026 下半年才趨緩。日本日東 TKS 廠預計明年底（2026 年底）完工、產能逐步釋出（2025-09-02 法說會親口）。
• 缺料只影響 ABF、不影響 HDI：「T-Glass 影響較偏向 ABF，因為它是 ABF 的原材料」（2025-07-30 法說會親口）。
• 下半年成長力道 PCB > 載板：因 ABF 約佔載板 80%、受 T-Glass 缺料限制出貨量無法增加，故 2025 下半年「PCB 的成長力道會比載板來得大」（2025-07-30 法說會親口）。
• T-Glass 缺料的物理機制：高階載板尺寸由過去約 50mm×50mm 放大到 70mm、80mm 以上、層數更多；尺寸越大平整度越差、影響封裝良率，故需多加一兩層 T-Glass 提升硬度、減少翹曲，推升 T-Glass 用量（2026-02-25 法說會親口）。

產能 / 資本支出（破百億擴產）

• 2024 全年實際資本支出 254 億元（2026-02-25 法說會親口，鍾明峰澄清「254 億是去年〔2024〕全年數字」）。另口徑「186 億」是「去年七月到今年六月」的支出區間（2026-02-25 法說會親口）。
• 2025 資本支出由 186 億上調至 206 億元（2025-07-30 董事會後公告、2025-07-30 與 2025-09-02 法說會親口）：增加的 20 億主要投入 PCB 事業部泰國廠及台灣 PCB 生產線調整。
• 2026 規劃資本支出 194 億元（2025-07-30、2025-09-02 法說會親口）：其中載板約佔 65%，主要投資光復一廠、光復二廠 ABF 載板，配合重要策略客戶需求；其餘約 35% 為台灣 PCB 生產線調整及泰國廠投資。
• PCB 事業部單一投資破百億雛形（2026-02-25 法說會親口）：PCB 事業部資本支出約 85 億元、約佔 45.5%；其中泰國廠約 36 億元、台灣生產線約 28 億元（涵蓋 PCB 及 HDI）；連同土地、廠房到設備，泰國廠總投入「接近 100 億元上下」。2025-09-02 親口另指泰國廠連同董事會通過計畫「接近百億泰銖」水準。
• 折舊（2025-07-30 法說會親口）：2025 上半年折舊與攤提約 92 億元，全年預估約 185 億元、較 2024 年略增約 10 億元。

全球地位 / 市佔（管理層親口說法）

• 逐字稿全文無「全球第九」字樣（據實說明）：三份逐字稿經逐字檢視，皆未出現「全球第九」或任何具體排名「第 X」的說法。
• 主持人於開場介紹中稱欣興為「國際知名的 PCB 龍頭大廠」「產能規模最大」「世界領先的國際大公司」「國內龍頭」（2025-07-30、2025-09-02 法說會主持人開場介紹），但此為主持人介紹語、非管理層自述具體市佔排名。
• 管理層親口的「市佔／占比」說法集中在 AI 載板的營收占比目標（見下「展望」段），而非全球 PCB 整體排名。
• AI 載板市佔目標的提問與回應（2025-07-30 法說會親口）：法人提及「董事長曾在股東會提到 AI 相關晶片載板市佔目標接近 40~50%」，鍾明峰回應此為營收占比概念（廣義 AI 含高速運算/高速傳輸/光通訊），純 GPU 載板定義下約 25%~30%，廣義 AI 在 PCB 端可能 40% 以上，整體約 30% 或更多，目標明、後年逐漸朝 40%~50% 前進。

  註：全球 PCB 市佔具體數字（2024 約 4.8%、2025 約 4.9%）見已簽核 最新分析.md §⑥（引 114 年報 p.67 Prismark），非出自法說逐字稿。

展望（毛利率軌跡、AI 占比目標、稼動率、競爭 / ASP）

毛利率軌跡（管理層親口）

• 長期毛利率變化（2025-09-02 法說會親口，講 2025Q2）：2022 年 35.9% → 2023 年 19.5% → 2024 年 14.1% → 2025Q2 約 13.1%；管理層強調 2025Q2 若扣除匯率影響則達 16% 以上，已在回升狀況。
• 第三季（2025Q3）毛利率「還需要進一步觀察」，受匯率與 low-CTE 物料波動影響；但若匯率維持當時水準、對毛利率較有利（2025-07-30、2025-09-02 法說會親口）。
• 「拉長到明年（2026）看，毛利率有機會好轉」的兩大理由（2025-07-30 法說會親口）：① PCB 事業部由消費型轉 AI／高速傳輸的產線調整持續好轉；② 光復廠 ABF 放量＋T-Glass 供需 gap 於 2026 逐步縮小。

AI 營收占比目標（管理層親口）

• AI 相關產品出貨比重已由兩年前個位數提升至 30%~40%、產品組合調整預計 2024 年底完成（2026-02-25 法說會親口，講 2024）。
• 廣義 AI（含高速運算/高速傳輸/光通訊）占比 30%~40%；純 GPU 載板定義下約 25%~30%；目標 2026（明年）朝 40%~50% 邁進，明、後年都朝此方向（2025-07-30 法說會親口，講 2025Q2）。

稼動率（2025-07-30 法說會親口，講 2025Q2 / Q3 預估）

• 載板：2025Q2 70%~75%、2025Q3 預估 75%~80%。
• HDI：2025Q2 80%~85%、2025Q3 預估 85%~90%。
• PCB：2025Q2 80%~90%、2025Q3 預估 85%~90%。
• 軟板：約 60%。
• 2024Q4／2025Q1 補充（2026-02-25 法說會親口）：ABF 約 70%~75%、2025Q1 維持此水準；BT 2024Q4 為 70%~75%、2025Q1 約 65%（受消費性、記憶體及車用影響下滑）。

競爭 / ASP（管理層親口）

• ASP 壓力分層（2026-02-25 法說會高盛問答親口）：日本競爭對手 Ibiden 財報提及最大 AI 客戶產品價格明顯下跌並影射台灣競爭對手；鍾明峰回應「我們主要集中在低階市場」「Ibiden 也提到整體 PCB 需求仍非常疲弱、競爭廠商多、ASP 壓力較大」，較高階部分因開發時間長、複雜度與良率高，「價格會因競爭受壓，但與小尺寸產品仍有差距」——即低階殺價、高階保值。
• HDI AI 板最大競爭對手（2025-07-30 法說會親口）：「我們做 HDI AI 板，最大的競爭對手是大陸的某家公司，他們在外面都說良率比我們好」；該公司上週於大陸辦了一整天論壇專講此事。欣興回應不評論他廠、專注自身高品質高技術，學習曲線已進入好轉。
• CoWoP 技術替代風險（2025-07-30 法說會親口）：法人問若 AI GPU 直接上 CoWoP（PCB 的 MSAP 製程＋載板流程）省去 ABF 載板的可行性；鍾明峰稱相關策略客戶專案已在合作開發、但不評論市場訊息與可行性，並指出欣興同時具備 PCB（MSAP）與載板能力，在樣品開發階段「整個流程都有，應該算是我們有優勢」。
• 同業擴產（2025-09-02 法說會親口）：台灣 HDI/PCB 同業（提及華通）資本支出持續上升、與欣興趨勢相似、已接近 2022 高峰水準。
• 訂單展望：2024Q1 較 2023Q4 將有低個位數下滑、消費型進入季節性淡季、下半年成長機會較大（2026-02-25 法說會親口）；2025Q3 訂單觀察有機會小幅成長、以 AI 為主（2025-07-30、2025-09-02 法說會親口）。

技術別組合與應用別（管理層親口）

技術別營收比重

• 補充（2025-07-30 法說會親口）：載板與 PCB 兩大事業部口徑下，2025Q2 載板佔營收約 58%、非載板（PCB＋HDI）佔約 42%；PCB 事業部（PCB＋HDI 合計）約佔營收 38%。
• 2025Q2 各技術別絕對金額季增（2025-09-02 法說會親口）：載板絕對金額季增 8%（其中 ABF +10%、BT +1%）、HDI +6%、傳統 PCB +23%。

應用別營收比重

• 車用動能（2025-07-30 法說會親口）：2025 上半年車用營收比重由 5% 增至 7%、金額年增 52%。
• 電腦及運算（含 AI 伺服器）為最大應用且占比持續攀升。

其他管理層親口要點

• 配息（2026-02-25 法說會親口）：宣布配發現金股利 1.5 元，「主要因去年（2024）獲利不理想」。
• 地緣政治／出口管制（2026-02-25 法說會親口）：川普政府加嚴晶片出口管制，受影響部分約佔整體收入 30%（主要為大陸地區營收）；目前 PCB／HDI 客戶尚未受限，限制主要針對大陸取得先進晶片封裝產品。
• 生產基地（2025-09-02 法說會親口）：因應地緣政治，PCB 投資除中國大陸、台灣外，第三生產基地以泰國為主；泰國廠投資接近百億泰銖、利用當地低人力成本與穩定電力。泰國廠 2025Q4 起客戶認證、小量出貨（2025-07-30 法說會親口）。
• 重要子公司持股（2025-07-30 法說會親口）：蘇州群策（ABF 載板）持股約 85%；崑山鼎興持股 71%、規劃買回其他股東股權至更高持股（董事會已公告）。
• 客戶集中度（2025-07-30、2026-02-25 法說會親口）：ABF 載板客戶含現有半導體領導廠商、雲端（CSP）客戶、IC 設計客戶，ABF 單一客戶比重未超過 20%。
• 資安事件（2026-02-25 法說會親口）：2025/01/30 遭駭客入侵，主要影響大陸深圳聯能廠，復原至 2/20 約 20 天資料基本恢復、近百分之百。

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