3037 3037 欣興電子 年報整理　最新年報重點整理

本頁為 114 年報（即 2025 年報，民國 114 年度＝西元 2025 年） 的重點整理，純後製、不做新結論。每個關鍵數字均標一手年報頁碼。口徑與頁碼慣例對齊已簽核之 最新分析.md（基準日 2026-06-23）；與已簽核底稿有出入處一律採已簽核版。年報刊印日：民國 115 年 2 月 24 日（114年報 封面）。

一句話定位

欣興電子（Unimicron Technology Corp.，股票代號 3037）主要營業項目為印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）、軟板（FPC）、軟硬複合板、載板（IC Carrier）之開發、製造、加工與銷售（114年報 p.64）。2025 全年合併營收 1,312.41 億元、毛利率 13.94%，為全球 PCB 領導廠商之一（2025 全球 PCB 市佔約 4.9%，114年報 p.67、p.77）。

ABF 載板／產品結構（印刷電路板含載板占營收比）

• 印刷電路板（含載板）占營收 99.07%：114 年度合併營業收入中，印刷電路板 130,023,254 仟元（占 99.07%）、其他（IC 測試及預燒等）1,217,628 仟元（占 0.93%），合計 131,240,882 仟元（114年報 p.64）。
• 主要商品項目：印刷電路板之製造加工（含載板）等（114年報 p.64）。
• 產品組合（技術別）：年報文字揭露公司提供載板、類載板（Substrate-like PCB）、HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板等全方位產品（114年報 p.67 競爭利基）；技術別占比（載板/HDI/PCB/軟板）細分比重屬法說會口徑，年報未逐項列示（細分時序見 最新分析.md ④：2024 全年載板 64%/HDI 24%/PCB 11%/軟板 3%，法說會親口）。
• 計劃開發之新產品（114年報 p.64）：
• 載板事業處——超細線路之封裝載板、薄型細線路封裝載板、高速 AI/HPC/Server 應用異質整合封裝載板、大尺寸封裝基板技術、5G AiP 天線及 AIoT 產品之載板技術、嵌入式被動元件之封裝載板技術、玻璃核心載板開發、光晶片共同封裝、有機細線路中介層開發。
• PCB 事業處——5G 高速光傳輸 PCB、車載雷達高頻 PCB、通訊雲端用厚大板 PCB、低軌道衛星通訊 PCB、下世代細線路與微小孔之高密度 PCB 製程、異質整合下世代 PCB 製程。

應用別／銷售地區（外銷內銷、地區分布）

114 年度主要商品之銷售地區（114年報 p.67，單位：仟元）：

• 外銷為主：114 年外銷占 64%（內銷 36%），外銷以亞洲（56%）為最大宗（114年報 p.67）。內銷占比由 113 年的 30% 提升至 114 年的 36%（114年報 p.67）。
• 應用別（電腦及運算/通訊/消費性/車用）細分比重屬法說會口徑，年報未逐項列示（見 最新分析.md ④：2024 全年電腦及運算 58%/通訊 25%/消費性及其他 12%/車用 5%，法說會親口）。

獲利軌跡（2025 全年合併財務績效比較）

合併財務績效比較分析表（114年報 p.77，單位：仟元）：

• 2025 全年營收 1,312.41 億元（131,240,882 仟元，YoY +14%，114年報 p.77）。
• 毛利率 13.94%（毛利 18,292,258 ÷ 營收 131,240,882，114年報 p.77 衍生）。
• 營益率 5.09%（營業利益 6,674,372 ÷ 營收，114年報 p.77 衍生；營業利益 YoY +30%）。
• 稅後淨利率 5.75%（本期淨利 7,550,490 ÷ 營收，114年報 p.77 衍生；本期淨利 YoY +36%）。
• 營益、淨利成長幅度（+30%、+36%）大於營收（+14%），顯示 2025 全年呈現營運槓桿改善（114年報 p.77）。
• 2025 全年 EPS：114 年報濃縮版未列 EPS 表，屬一手缺口（見 最新分析.md ⑪）。

業外（業外組成、匯兌相關揭露）

• 2025 全年營業外收入及支出淨額 +2,152,919 仟元（約 +21.53 億），較 113 年 2,204,033 仟元微減 −2%（114年報 p.77）。
• 其他綜合損益（淨額）114 年 497,041 仟元，較 113 年 2,103,293 仟元大減 −76%，年報註明「主係國外營運機構財務報表換算之兌換差額利益減少所致」（114年報 p.77 註 3）——直接反映匯率對綜合損益的影響。
• 其他權益 114 年 1,037,660 仟元（YoY +129%），年報註明「主係本期國外營運機構財務報表換算之兌換差額利益增加，以及限制員工權利新股於既得期間認列薪資費用所致」（114年報 p.77 註 3）。
• 匯率風險揭露：公司主要銷貨係以美金為計算單位，進貨除新台幣與人民幣外亦有部分美金、歐元、日幣及其他幣別；藉外幣資產與負債相抵（自然避險）並搭配遠期外匯買賣合約或換匯合約將外幣淨部位維持在可控範圍；惟若匯率波動大且變化快速，避險效益可能因而降低（114年報 p.79）。

風險（年報揭露之風險因素）

年報「伍、六、風險事項分析評估」揭露（114年報 p.78–80）：

• 利率風險：截至 114 年 12 月 31 日，短期借款及長期借款金額為 38,225,152 仟元；市場利率每增加 1%，將增加本公司及子公司現金流出 382,252 仟元（114年報 p.79）。
• 匯率風險：主要銷貨以美金計價，採自然避險＋遠期外匯/換匯合約管控；匯率波動大且快速時避險效益可能降低（114年報 p.79）。
• 通貨膨脹風險：預估通貨膨脹對公司及子公司營運短期內並無重大影響（114年報 p.79）。
• 高風險/高槓桿投資：轉投資以 PCB 本業為主軸，係以穩健經營為目標，並未從事高風險、高槓桿投資（114年報 p.79）。
• 衍生性商品交易：所從事之衍生性金融商品交易係以規避營運所產生之匯率風險為主，不會對營運結果有重大不利影響（114年報 p.79）。
• 科技改變（含資通安全風險）及產業變化：技術演進快速、品質控制難度日益升高；對臺灣公司而言資安風險包含遭駭客攻擊、勒索軟體及資安漏洞所引起之資安事件（114年報 p.80）。
• 產業競爭（p.66）：全球 PCB 廠商競爭白熱化；日系（高階 HDI、載板、環保綠色製程相對優勢，著重汽車/資料中心/HPC）、中國大陸（傳統多層板成熟、成本優勢）、韓系（積極投入載板資本支出、擴充高階產能）三方競爭（114年報 p.66）。
• 環保罰鍰（p.71）：114 年因違反環保相關規範（多為水污染防治法相關）支付罰鍰合計 539.5 仟元，均已完成改善措施（114年報 p.71）。
• 資安事件（p.74-75）：114 年欣興電子資安治理水準明顯提升，經歷重要客戶資安稽核並無重大資安缺失，無違反客戶資料遺失之投訴案；資安成熟度評鑑 96–99 分，優於關鍵客戶標準（90）與產業標準（85）（114年報 p.73–75）。

重要契約（長期銀行借款、抵押）

重要契約全數為長期借款，限制條款均為「無」（114年報 p.76，列示日 115 年 2 月 24 日）：

• 欣興電子（母公司）：與兆豐銀行（多筆）、台新銀行、台灣銀行（多筆）、凱基銀行、玉山銀行（多筆）、合作金庫（多筆）、中國輸出入銀行、上海商銀、兆豐票券、中華票券、大慶票券、華南銀行等簽訂長期貸款；其中數筆為土地及廠房抵押借款、設備抵押借款、廠房抵押借款（合作金庫、兆豐銀行、凱基銀行等，114年報 p.76）。
• 子公司：黃石欣益興電子科技（中國信託上海分行；招商銀行黃石分行—廠房及設備抵押借款）、昆山鼎鑫電子（中國工商銀行）、亞太優勢微系統（合作金庫、上海商銀）均有長期借款（114年報 p.76）。

CapEx／產能（資本支出、產能擴充、光復廠）

重大資本支出之運用情形（114年報 p.78，計劃項目：增建廠房、購置廠務及機器設備，單位：仟元）：

• 2025（114）實際資本支出 25,617,186 仟元（約 256.17 億）；2026（115）預定 34,000,000 仟元（約 340 億，將依客戶需求/市場狀況彈性調整）；2027（116）預定 4,900,000 仟元（目前之長交期設備預算）（114年報 p.78）。
• 資金來源：自有資金或銀行貸款（114年報 p.78）。
• 預計效益：主要資本支出為擴建新廠、現有製程技術升級、高階產能擴充、購置廠務設備、建構瓶頸製程智動化設備，以強化高階產品製程能力與產能品質、擴大應用市場（114年報 p.78）。
• 2025 全年合併現金流（114年報 p.78）：營業活動淨現金流入 14,967,094 仟元、投資活動淨流出 23,017,614 仟元、籌資活動淨流入 19,072,908 仟元、匯率影響數 96,108 仟元——投資現金流出大於營業現金流入，靠籌資補足擴產。
• 不動產、廠房及設備 114 年 125,865,738 仟元（較 113 年 120,535,540 增加，114年報 p.77）。
• 光復廠：屬 Carrier 事業處（光復廠，新竹縣湖口鄉光復北路75號；旭一廠，新竹縣湖口鄉光復北路8號）（114年報 p.1 工廠地址）。光復廠 ABF 量產進度與稼動率屬法說會口徑（見 最新分析.md ⑤：光復廠 ABF 2025 量產放量、稼動率八成以上，法說會親口）。
• 研發投入（p.66）：114 年研究發展支出 4,998,725 仟元（約 50 億），研發費占營收約 3.81%（4,998,725 ÷ 131,240,882，114年報 p.66 衍生）；115-117 年研發費占營收淨額目標維持 3.0%~5.0%（114年報 p.79）。

子公司（UniTH 泰國、蘇州群策、昆山鼎興等集團佈局）

年報濃縮版中子公司資訊散見以下一手位置：

• 生產基地（114年報 p.1 工廠地址）：PCB 事業處與 Carrier 事業處橫跨桃園（山鶯、合江、蘆竹、仁義）、新竹（新豐、楊梅、新農、光復、旭一）等十餘廠。
• 集團資安認證架構（114年報 p.74-75）：列示集團廠區並均取得 ISO/IEC 27001:2022 認證——台灣欣興、蘇州群策、昆山鼎鑫、昆山欣興同泰、深圳聯能、黃石欣益興。
• 重要契約借款人（114年報 p.76）：黃石欣益興電子科技、昆山鼎鑫電子、亞太優勢微系統。
• 轉投資政策（114年報 p.78）：公司及子公司轉投資以 PCB 本業發展為主軸，包含台灣同業或海外利基產品/市場佈局、上游原料或相關新技術開發；未來一年投資仍以 PCB 本業競爭力提升為主、新投資將更為謹慎。
• 子公司明細（UniTH 泰國 100% 持股、2025/5 啟用；蘇州群策科技 ABF 載板持股約 85%；昆山鼎興持股 71%；旭德科技 2025/01/01 吸收合併）之完整持股與啟用時序屬公開說明書口徑（見 最新分析.md ⑧，公開說明書 p.121-122）；集團佈局完整揭露見 114 年報 p.225（沿用已簽核報告頁碼）。

員工與股權結構（補充）

• 員工人數：114 年合計 31,448 人（工程師 7,132、管理師 1,280、技術事務員 23,016、外部董事含獨董 20；平均年歲 35.9、平均服務年資 6.9 年）（114年報 p.70）。
• 主要銷貨客戶集中度：114 年最大銷貨客戶「辛」37,232,882 仟元占銷貨淨額 28%（113 年「辛」18,475,388 仟元占 16%），為非關係人；客戶集中度攀升（114年報 p.70）。
• 主要供應商：114 年最大供應商「M」5,705,494 仟元占進貨淨額 11%（114年報 p.70）。
• 發言人：鍾明峰（財務處資深副總經理）（114年報 p.2）。聯電持股 13.36%（董事長曾子章為聯電法人代表，沿用 最新分析.md，114年報 p.2-3）。
• 負債結構（p.77）：資產總額 255,791,612 仟元、負債總額 148,784,535 仟元、權益總額 107,007,077 仟元——負債比 58.17%（148,784,535 ÷ 255,791,612，114年報 p.77 衍生）；股本 17,003,031 仟元（114年報 p.77）。

資料來源：3037 欣興電子 114 年報（2025 年報），刊印日 115 年 2 月 24 日。本頁為純整理、不含新結論、不含估值/目標價/操作建議。技術別/應用別細分比重、子公司完整持股、光復廠稼動率等法說會或公開說明書口徑數字，請參閱已簽核之 最新分析.md（基準日 2026-06-23）。