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南亞科技 · 利基型 DRAM 循環股 · DDR4 EOL 供給收縮+edge AI 客製記憶體谷底噴發 2408.TW

半導體/DRAM · 全球市占約 1.4% · 台塑集團後盾+美光製程授權·彈性產能避開 HBM 主戰場 · 循環期
8.41
2026Q1 單季 EPS(元)· 谷底噴發 · 截至 2026-06-21
2025 全年 EPS 2.13|毛利率 −14.95%(25Q1)→67.89%(26Q1)

全球市占約 1.4% 的利基型 DRAM 製造商,剛從連 11 季虧損(2022Q4~2025H1)谷底噴發的記憶體景氣循環股。核心張力=供給側 DDR4/LPDDR4 EOL 結構性收縮(三大廠把舊製程產能轉 HBM/DDR5、DDR4 市場供應僅約 30%)+ edge AI 客製化超高頻寬記憶體 vs 商品 DRAM 無定價權、單季 67.89% 毛利屬循環高峰不可線性外推。南亞科吃的是「非 AI DRAM 缺貨」(約佔 DRAM 90%)、而非 HBM(僅 8–9%)的 AI 紅利,與三星/SK海力士成長邏輯本質不同。成敗看三件事:DDR4 缺貨能撐多久客製化 AI 記憶體能否把循環高峰轉成第二成長曲線淨現金體質能否撐過下一輪下行

490.87 億
2026Q1 營收
QoQ +63.1%·YoY +582.9%
67.89%
2026Q1 毛利率
−14.95%(25Q1)→循環高峰
8.41
2026Q1 EPS(元)
超越 2021 全年高峰
19.9%
2026Q1 負債比
淨現金·財務穩健
約 1.4%
全球 DRAM 市占
三大廠零頭·追隨者
連 11 季
虧損(22Q4~25H1)
循環下行殺傷力
三大支柱 GROWTH PILLARS
供給側結構性收縮
SUPPLY EOL SHOCK
DDR4 供應僅約 30%
  • 三大廠把 DDR4/LPDDR4 推 EOL、產能轉 HBM/DDR5
  • 南亞科受惠「非 AI DRAM 缺貨」(佔 DRAM 約 90%)、非 HBM(僅 8–9%)
  • 缺貨預期延續至 116 年、能見度長於一般景氣循環
谷底噴發的營運槓桿
OPERATING LEVERAGE
毛利 −14.95%→67.89%
  • ASP QoQ +70%、YoY +200%;本輪以「價」為主、「量」為輔
  • 本業驅動:2026Q1 營業淨利 301.11 億,業外 16.07 億只是配角
  • 2026Q1 營業 CF 315.49 億(單季已超越 2025 全年 186 億)
第二成長曲線
edge AI · 先進製程
116 上半年起貢獻
  • 客製化 AI 超寬 IO 記憶體已初步貢獻、DDR5 佔 2026Q1 約 10%
  • 1C 於 2025Q3 試產、1D 預計 2026Q2 試產、EUV 開發如期
  • 私募 4 大客戶簽 LTA、募資 787.27 億;5A 新廠 2027 設備進場
損益軌跡 FY2021 → 2026Q1
年度營收(億)YoY歸母淨利(億)EPS
2021856.04228.49約 7.4
2022569.53(33.5%)146.20
2023298.92(47.5%)(74.41)
2024341.32+14.2%(50.83)(1.64)
2025665.87+95.1%66.132.13

2021 全年高峰→2022Q4~2025H1 連 11 季虧損(2023 全年營業 CF 為負)→2025 全年轉盈。2021~2023 年度三率未列彙總、部分 EPS 為概算,屬完整版已點明缺口。

季別營收(億)毛利率營益率歸母淨利(億)
2025Q171.88(14.95%)(43.90%)(19.41)
2025Q2105.26(20.56%)(42.76%)(41.02)
2025Q3187.7918.45%5.96%15.63
2025Q4300.9449.05%39.15%110.93
2026Q1490.8767.89%61.36%260.59

2025Q3 轉虧為盈、Q4→2026Q1 獲利噴發;毛利率 5 季內由 −20.56% 翻至 67.89%=商品記憶體大開大闔的典型循環形態。

KEY WATCH 關鍵觀察點
DDR4/LPDDR4 EOL 缺貨延續性:能否撐到 116 年、ASP 何時反轉=循環頂訊號
客製化 AI 超寬 IO 記憶體放量:116 上半年起營收貢獻占比能否放大
1C 於 2026 下半年完成驗證、1D 2026Q2 試產:先進製程量產時程
2026 全年出貨量 +15%、毛利率續升指引:待 2026Q2 起後續季報驗證
催化劑 CATALYSTS
  • DDR4/LPDDR4 EOL 供給結構性收縮、缺貨延續至 116 年(結構性)
  • 客製化 AI 超寬 IO 記憶體 116 上半年起增加營收貢獻(醞釀中)
  • 私募 4 大客戶簽 LTA、募資 787.27 億、綁需求兼補新廠資金(已兌現)
  • 5A 新廠 2027 設備進場、擴 1C/1D 先進製程產能(進行中)
  • 2026 出貨量指引 YoY +15%、Q2 毛利率續升(待驗證)
主要風險 KEY RISKS
  • 商品 DRAM 無定價權:ASP 由供需決定、單季 67.89% 毛利屬循環高峰不可外推
  • 循環下行會由噴發轉燒現金:2023 全年營業 CF 為負、連 11 季虧損前車之鑑
  • 市占約 1.4%、規模僅三大廠零頭、先進製程依賴美光授權起步
  • 逾 9 成營收美元計價(匯率);台灣輸美暫加徵 15% 對等關稅
  • 巴西反壟斷訴訟審理中;客製化 AI 記憶體放量、1C/1D 量產若落後、差異化削弱
估值提醒:不放股價/PE/目標價——循環股高峰時 EPS 暴衝壓低 PE 形成「便宜假象」、谷底轉負則 PE 失效;CEO 僅給 2026 出貨量 YoY +15%、未給全年 EPS,不自編目標價。| 生命週期:循環期(DRAM 標準商品景氣循環、大開大闔;客製化 AI 記憶體+1C/1D 製程若兌現,有機會往成長前期位移)。| 深掘自完整版〈最新分析〉。| v1 · 2026-07-01 · 非投資建議。