8046 8046 南電 法說會整理（近期法說重點）　近期法說會重點整理

本頁為 8046 南電（南亞電路板）近期法說會重點整理，以 2026-06-12（永豐金證券 2026Q2 投資論壇，述 2026Q1 營運） 為主、參照 2026-03-17（群益證券 2026Q1 投資論壇，述 2025 全年＋2026Q1）。兩場逐字稿來源為 AlphaMemo.ai、AI 生成可能轉錄有誤；凡逐字稿數字與季報／簡報衝突，一律以季報（L2）> 簡報 > 逐字稿（L1）為準。發言人皆為南電江文楓（峰）協理。註：2025-09-04、2025-11-28 兩場僅有法說會簡報 PDF、無逐字稿（AlphaMemo 僅收錄 2026-03-17、2026-06-12 兩場逐字稿）。

① 兩場法說對照（管理層親口指引）

口徑矛盾（已核對、以季報為準）：3 月口述「26Q1 營益率 8.6%／營業利益約 9.63 億」與 6 月口述「13.19 億／12.1%」不一致；以一手季報為準——26Q1 營業淨利 13.52 億、營益率 12.1%（26Q1季報 p.5 行 6900）。3 月「8.6%／9.63 億」疑為當時初估或 AI 轉錄誤植（逐字稿警語已註明可能轉錄有誤）。

② 營收與獲利（管理層親口，2026-06-12）

• 26Q1 合併營收 YoY +32.1%，主因「資料中心對伺服器及交換器需求持續提升，高階 IC 載板銷售增加」（協理 00:01:46）。
• 26Q1 營業利益 13 億 1900 萬元、營業利率 12.1%（去年同期 3.8%），主因伺服器、交換器及記憶體高階應用產品需求提升（協理 00:03:02）。
• 近 4 季逐季成長：25Q3 較 25Q2 +14.4%、25Q4 較 25Q3 +1.8%、26Q1 因春節天數減少僅較 25Q4 微增 +0.1%（高階 IC 載板需求強勁抵銷工作天數減少，協理 00:02:16）。
• 25Q1→26Q1 連續：25Q1 YoY +19.1%、26Q1 YoY +32.1%（協理 00:01:46）。

③ ABF 載板需求與產品組合（2026-06-12 為主）

• 產品組合（協理 00:16:43）：IC 載板中 ABF 與 BT 約佔公司營收 90%，其中 ABF 約佔 60%，對營收及獲利貢獻較大（高值化以 ABF 比重較大）。3 月口徑為 IC 載板 85%、ABF 50-55%、BT 30%——比重隨 AI 載板放量上升、隨產品組合季變動，採信較新版本（6 月 ABF≈60%）。
• 應用別（26Q1，協理 00:04:01）：五大類為電腦、網路通訊、消費性電子、汽車（實用電子）、AI 高效能運算；網通應用約 49%（最大宗）、AI 與高效能運算約 16.8%；個人電腦／消費性電子因零組件短缺與 2025 持平、汽車需求疲弱與 2025 持平。
• ABF 需求（協理 00:13:03）：市場預期 ABF 載板產能缺口將持續擴大、未來需求非常強勁，尤其 AI 基礎建設對 ABF 載板需求持續高漲。
• 訂單交期（協理 00:18:06、00:21:06）：AI 伺服器產品交期短至 6 週、長達 12 週不等；AV2 載板生產週期較長、VT 載板較短。

④ 稼動率與 ABF 擴產（CapEx，2026-06-12 為主）

• 稼動率（協理 00:09:34）：ABF 與 BT 載板產能利用率均維持高檔，主因 AI 伺服器需求強勁；關鍵原物料持續緊張，與供應商密切合作確保供應穩定。（3 月：載板利用率均 >90%、崑山廠稍升，協理 00:15:49）
• ABF 擴產（協理 00:11:12、00:13:03）：針對先進封裝所需的高階 ABF 載板擴建，年底或明年上半年（2026 底~2027H1）新增產能將開始投產；新增產能及投資幅度將依董事會決議公告。真正新建廠房主要針對 ABF，BT 載板主要透過去瓶頸及既有空間擴充（協理 00:15:39）。
• 此次 ABF 擴建規格將高於現有產品、成本也較高，無法簡單以現有標準比較（協理 00:11:55）。
• 財務結構良好、短期內有擴產選項（2026-03-17 協理 00:32:42）。
• 註：CapEx 具體金額／新增產能／投產精確時點，管理層未給量化數字（依董事會決議公告）。年報現金流另揭露 2026 投資活動淨流出預估放大至約 30.35 億（2025年報 p.124-125）。

⑤ 價格、成本與上游材料（2026-06-12 為主）

• 漲價（協理 00:08:41）：受市場供需與原物料價格波動影響，關鍵材料供應商持續調漲、貴金屬價格從去年至今年持續上漲；漲價幅度與客戶協商、具體比例屬機密；公司依供需及原物料狀況與客戶協商漲價。（3 月：預期今年價格調整將超過去年水平，協理 00:11:53）
• CCL／T-glass 供應（協理 00:23:57）：CCL 供應商不只一家；T-glass 主要由日系供應商 Nittobo（日東紡）提供、為主要缺口來源；E-glass 部分供應商較多、已轉換多家。日系基板供應商約兩到三家。
• Low Df 膠片（2026-03-17 協理 00:24:16）：上半年供需偏緊、需求很大，預計下半年舒緩；明年若日東（Nittobo）產能開出產量可能再增加。
• 成本分攤型態：CCL／貴金屬成本上漲只能與客戶協商分攤、適度調漲（定價權部分受限）。

⑥ 競爭優勢與替代技術（含季別觀點）

• 轉換成本壁壘（2026-03-17 協理 00:38:09）：技術門檻較高，經與客戶產品開發成功後，其他廠商進入門檻變高，公司被視為客戶長期合作夥伴。
• 最大客戶（2026-03-17 協理 00:31:31、00:32:42）：最大客戶成長幅度很大，公司會密切合作、預計維持一定比例、趨向正面；ASIC、GPU、TPU 部分一直積極爭取機會；該客戶設計細節（如是否達 26 層板）不便透露。
• 層板與材料 roadmap（2026-03-17 協理 00:26:16、00:26:45）：高效運算載板層數往超過 30 層發展、面積越來越大，30 層板預計 2028 年以後的產品；材料以 Low Df／Low loss 為主、發展約需 3~5 年；玻璃基板尚未正式量產、近幾年內不會有大變化。
• 替代技術隱憂（2026-06-12 協理 00:22:54）：CoWoS／CPO 持續開發，未來 CPO 可能直接取代 ABF 載板；FOPLP 已逐漸取代窄板應用、玻璃基板也會取代部分有機載板；替代時點取決於需求、設計、成本及技術，難以預估完全取代時點。

⑦ 公司展望與四大轉型（2026-06-12 協理 00:05:23、00:07:11）

• 持續拓展高值化產品、聚焦 ABF 載板，在樹林擴大智慧製造；與客戶緊密合作開發新世代 AI 伺服器客製化晶片應用載板、新世代高階交換器與路由器晶片應用載板、5G 天線模組、智慧眼鏡、資料中心儲存裝置應用載板；針對邊緣 AI 量產各類高階 PCB 與 LED 基板。
• 四大轉型：產品轉型（提升雲端／邊緣運算及高速傳輸型產品比重）、事業轉型（新材料／新技術／新產品）、數位轉型（精進 AI 數位轉型）、低碳（擴大綠電、節能減碳、循環經濟）。
• 大股東南亞電路板（南亞塑膠）持股屬大股東決策範疇，若有變動依法定程序公告（2026-06-12 協理 00:14:12）。

引用一律標「2026-MM-DD 逐字稿（協理 時間碼）」。兩場逐字稿為 AI 生成、可能轉錄有誤，凡與季報／簡報衝突一律以季報（L2）> 簡報 > 逐字稿（L1）為準。本頁與已簽核《最新分析.md》／事實底稿有出入處，一律採已簽核版（如 26Q1 營益率採季報 12.1%）。