8046 8046 南電 年報整理（2025 年報重點）　最新年報重點整理

本頁為 8046 南電（南亞電路板）2025 年報（民國 114 年度） 重點整理，必要處參照 2024 年報對照。所有數字均引用自一手年報並標註頁碼。年報僅揭露至「印刷電路板製造及銷售」大類，ABF／BT／一般板的營收細拆與 ABF 占比、EPS、業外分項屬法說會或財報附註資訊，不在年報營運概況揭露範圍（本頁據實註明）。

① 產品結構與營收比重

業務大類（2025年報 p.96）：年報僅分兩大類揭露——

主要商品為印刷電路板；計畫開發新商品為「新世代各式高階電路板」（2025年報 p.96）。

產品分類觀念（2025年報 p.97-98）：分「一般電路板」與「IC 載板」兩系；IC 載板依製程形式再分 PP 載板（PP Substrate）與 ABF 載板（ABF Substrate）。年報未揭露 ABF／PP／一般板各自的營收金額或占比（屬法說會 L1 資訊：2026-06-12 法說會口述 ABF＋BT 約占營收 90%、ABF 約 60%）。

② 產品用途（2025年報 p.102）

• 一般電路板：作為各電子元件的承載（Carrier）與訊息溝通媒介（Interconnection）。應用於筆電／工作站／伺服器／高階記憶體模組／固態硬碟／遊戲機／汽車／LED 顯示／智能穿戴／低軌衛星／射頻天線通訊等。
• IC 載板：承載 IC 晶片、協助散熱與系統溝通。應用於雲端伺服器晶片／5G 伺服器晶片（CoWoS 載板）／HPC 高效運算晶片／5G 交換器晶片／資料中心 AI 晶片／毫米波天線／玻璃基板／埋容基板／矽光子技術晶片等。
• 細項技術產品（2025年報 p.97-98）：高密度 HDI 板（含 AI GPU 加速卡、AI 伺服器電源模塊、Mini/Micro LED、汽車雷達、低軌衛星）；高層板（高階顯示卡、伺服器與工作站）；PP 載板（高階堆疊封裝、GPU 電源管理、SSD 控制、SiP 封裝）；ABF 載板（高層數、超大尺寸基板、高速 I/O、80μm 錫球間距技術）。

③ 銷售地區與市場展望（2025年報 p.99）

主力客戶為美、日、歐世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。

直接外銷美國占比小（5.23%）。市場展望：2026（115）GAI、資料中心、邊緣運算、高階網通、高效運算可望持續成長；惟受美中科技戰、出口管制範圍可能擴大、原物料價格上漲加重成本壓力（2025年報 p.99）。

④ 獲利軌跡：2025 vs 2024 經營結果比較（2025年報 p.123，千元）

• 2025 營益率 ≈ 4.93%（1,982,415／40,172,990，營益率為衍生計算）。
• 核心改善：2024 全年是「營業淨損 (12.67 億)、靠業外 14.30 億才勉強稅前小賺 1.63 億」；2025 本業轉正、業外反縮水至 3.63 億——獲利結構由「業外撐」轉為「本業撐」（2025年報 p.123）。
• 增減主因：營收增加係資料中心升級網通設備、雲端應用穩健成長、邊緣運算及記憶體需求提高（2025年報 p.123）。
• 註：EPS 此段未揭露；流通股數 646,165,487 股（2025年報 p.92）。已簽核分析報告採 2025 全年 EPS 3.01 元（出自財報本體）。

⑤ 業外組成（2025年報 p.123）

• 全年營業外收入及支出合計 363,099 千元（≈ +3.63 億）。
• 年報文字說明（註3）：業外收支較 2024 大減，主係「利息收入及政府補助收入減少」及「外幣兌換損失增加」所致（2025年報 p.123）。
• 利息／其他收入／其他利益及損失（含匯損）／財務成本／權益法之分項明細在 p.123 未逐項揭露（屬財報附註項目，已簽核分析報告自附註抽得：利息 1.58 億、其他收入 3.82 億、其他利益及損失 (1.81 億) 含匯損、財務成本 (0.14 億)、權益法 0.18 億）。

⑥ 研發費用與未來研發計畫

近 5 年研發費用（含研究開發＋製程改善，千元，2025年報 p.98）：

趨勢：自 2022 高點 5.84 億連續下降至 2025 的 4.31 億——須與高階載板技術競賽強度對照觀察的點。

2026 年（115）預計研發投入（2025年報 p.127，千元）：

研發資源明顯傾斜高階 ABF 載板（占未來研發約 62%）。

⑦ 重要契約（2025年報 p.121）

• 唯一重要契約：與 NGK Spark Plug Co., Ltd.（日本特殊陶業） 的技術合作契約，期間 2020～2028（109.01～117.12），內容為「覆晶封裝載板產品技術合作」，無限制條款。
• 質押：股權質押變動情形「無」（2025年報 p.88）；重要契約段落未列任何資產質押合約。

⑧ CapEx 與產能（2025年報 p.124-128）

• 重大資本支出對財務業務之影響：年報明載「無」（2025年報 p.128 第四項）；「擴充廠房」段落亦指回「無」。
• 年報未揭露 ABF 擴產的具體產能數字或專屬擴產 CapEx 金額（屬原則性敘述；量化指引見法說會：2026 底~2027H1 新增高階 ABF 產能投產，投資幅度依董事會決議公告）。
• 可量化的 CapEx 線索（現金流，2025年報 p.124-125）：
• 2025（114）投資活動淨流出 1,722,662 千元，主要購置不動產廠房及設備 2,422,333 千元（≈24.22 億）。
• 2026（115）投資活動淨流出預估放大至 3,035,314 千元（≈30.35 億）——CapEx 規劃明顯放大（由約 17 億淨流出擴至約 30 億），與管理層 ABF 擴產方向一致（2025年報 p.124-125）。
• 環保支出：2026（115）擬購置防治污染設備支出 32,930 千元（節能節水，2025年報 p.105）。

⑨ 財務體質與股利（2025年報 p.122-124）

負債組成（2025/12/31，2025年報 p.122）：資產總額 612.07 億、流動負債 71.89 億、長期負債 0、其他負債 78.96 億、負債總額 150.85 億、股東權益總額 461.23 億；不動產廠房設備 353.73 億、保留盈餘 223.11 億。屬無長期負債的保守結構。

現金流（2025 全年，2025年報 p.124）：營業活動淨流入 30.27 億（折舊費用 68.94 億 >> 稅後淨利 19.47 億，典型重資產載板廠）；投資淨流出 17.23 億（購置 PP&E 24.22 億）；籌資淨流出 8.87 億（現金股利 6.46 億）；期末現金 85.90 億。

股利政策（2025年報 p.93）：可分配盈餘扣除法定及特別盈餘公積後，至少分配 50% 以上、以現金股利為優先；盈餘／資本公積轉增資合計不得超過全部股利之 50%。2025 年報董事會決議 2025 年度配現金股利每股 2 元（配發率約 66.8%，對 2025 EPS 3.0 元）。

⑩ 股權與關係人（2025年報 p.89、p.103）

• 母公司南亞塑膠工業持有 432,744,977 股、持股 66.97%（代表人吳嘉昭，2025年報 p.89、p.93）。
• 主要客戶集中度（2025年報 p.103，均匿名、與發行人關係：無）：甲客戶 5,324,785 千元（13.25%）、乙客戶 6,972,131 千元（17.36%）、丙客戶 6,091,907 千元（15.16%）；前三大合計約 45.8%（2024 對照：甲 12.16%／乙 15.48%／丙 12.32%，約 40.0%）——集中度上升。
• 關係人進貨（2025年報 p.103）：向母公司南亞塑膠進貨 1,841,568 千元（占進貨淨額 10.87%）、向南亞電子材料（昆山）675,030 千元（占 3.98%）——體現台塑集團上游材料內供（進貨淨額合計 16,941,167 千元）。

⑪ 風險事項重點（2025年報 p.126-129）

• 關稅（p.128）：美國對全球開徵 10% 基準關稅、台灣輸美 15% 對等關稅；直接外銷美國占比小，惟美國關稅重創中國／印度等轉投資或外銷客戶營運、間接影響業務，將加速分散市場、強化全球布局因應。
• 匯率（p.126）：對外幣長期負債於匯率低檔簽長天期遠期外匯或換匯換利避險（2025 業外受外幣兌換損失增加拖累）。
• 替代技術／科技改變（p.128）：持續投入研發以掌握電路板技術變化（對應 CPO／玻璃基板／FOPLP 長期替代隱憂）。
• 銷貨／進貨集中（p.129）：進貨對母公司南亞塑膠達 10.87%；銷貨持續開發新客戶（高階手機、車用、HPC、雲端、網通、記憶體）以分散集中風險。
• 資安（p.120）：重要子公司南亞電路板（昆山）於 2025/2/2 偵測到部分資訊系統遭網路攻擊，評估後對營運無影響，已強化密碼、特權帳號管理、離線備份、VPN 雙因子等因應。
• 勞檢（p.117）：2025 年勞檢 1 件缺失（工資未全額直接給付），行政裁罰 5 萬元。
• 通膨（p.126）：2025 台灣 CPI 年增 1.66%，對損益無重大影響。

引用一律標「2025年報 p.X」，必要對照處註明 2024 年報。年報未揭露之項目（ABF/BT 細拆營收、EPS 與業外分項、ABF 擴產量化）已據實註明，相關量化以已簽核分析報告為準。與已簽核《最新分析.md》／事實底稿有出入處，一律採已簽核版。