本頁為華泰電子（OSE）公開說明書（4 本）的結構化重點整理——發行用途、財務、風險因子；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md B/C/D/G/H/I 區、附頁碼（L3，承銷商主筆）。4 本性質如下：

檔名 刊印日 性質
B032（202209） 111/09/21 私募有價證券補辦公開發行（96 年度私募普通股補辦公發、歷史案）
B022（202512） 114/12/22 國內第一次無擔保 CB 申報用稿本（早期版）
B021（202601） 115/02/05 國內第一次無擔保 CB 申報用稿本（張數上限 2.5 萬張、100~102% 發行）
B05（202603） 115/03/10 國內第一次無擔保 CB 最終版（張數確定 2.5 萬張、102% 發行）— 主報告數字主引此本

B022／B021／B05 是同一筆 25 億 CB 案的演進版本（用途一致：償債＋營運週轉），B05 為定價後最終版；B032 為歷史私募補辦公發案，與本次 CB 無關。

一、最新募資結構：國內第一次無擔保 CB 25 億（B05）

項目 內容
發行種類 國內第一次無擔保轉換公司債（B05 封面）
發行金額 每張面額 10 萬元、總張數 25,000 張、總面額 25 億元、依面額 102% 發行
票面利率 0%
發行條件 3 年期、發行日後屆滿 3 個月之翌日起至到期日止可轉換為普通股
承銷 100% 委由凱基證券公開承銷、詢價圈購
發行費用 承銷費 500 萬元、其他費用約 20 萬元

（B05 公開說明書封面、p.61）

二、資金用途：償債＋營運週轉（非擴 AI 產能，識破市場誤讀核心）

募資金額運用計畫（B05 p.61）

計畫項目 預計完成 所需資金(仟元)
償還銀行借款 115Q1 1,548,000（15.48 億）
充實營運資金 115Q2 1,002,000（10.02 億）
合計 2,550,000（25.5 億，含 102% 溢價發行）

市場誤讀識破：本次 25 億 CB 全數用於償還銀行借款＋營運週轉、非擴 AI 產能——擴廠（楠梓經一廠）另以第一商業銀行中期借款＋自有資金支應（B05 p.4/p.6）。本質是降低利息負擔、改善財務結構的財務操作。預計效益（B05 p.61）：①償還銀行借款 15.48 億，115 年可省利息 23,752 仟元、往後每年省 28,502 仟元；②充實營運資金 10.02 億（以目前借款利率約 1.825% 設算），115 年可省利息 13,715 仟元、往後每年省 18,287 仟元——合計往後每年約省利息 4,679 萬元。市場若解讀為「擴產加碼 AI」需修正。

三、財務概況（5 年簡明損益、由虧轉盈）

最近 5 年簡明綜合損益（合併，B05「最近五年度簡明綜合損益表」p.86，千元）

項目 109 年 110 年 111 年 112 年 113 年
營業收入 13,851,909 15,948,138 15,531,669 16,690,436 16,277,445
營業損益 (186,030) 1,876,281 1,433,300 2,074,147 1,157,919
稅前淨利 (243,208) 1,939,176 1,768,288 2,218,295 1,476,288
本期淨利 (266,123) 1,530,581 1,448,653 1,881,210 1,228,608
EPS(元) (0.48) 2.24 2.02 2.66 1.71

由虧轉盈帶歷史包袱：實收資本額來源揭露減資彌補虧損 (15,765,976) 千元、佔實收資本額 (239.24%)（B05 p.1）——公司歷史曾累積巨額虧損並減資打銷。2020(109) 仍虧損 EPS (0.48)，2021 起連 5 年獲利，轉盈拐點與 109 年頎邦科技入主成大股東＋簽署策略合作契約同步（B05 p.1）。乙種特別股 112 年底現金收回，利息保障倍數由 109 年 (2.17) 升至 113 年 82.17（B05 p.87–88）。

轉投資（B05 p.7、p.57，114/9/30，權益法）：樺誠投資（台灣 100%）為主要轉投資獲利來源（投資損益 +1.0 億、配發股利 1.07 億）；海外實體僅香港 COREPLUS（100%）→蘇州華禪科技（100%），規模小；子公司 OSE BVI 已於 113 年完成清算解散（B05 p.90）。生產基地全在高雄楠梓 6 廠、無海外生產（B05 p.56）。

產能利用率（B05 p.56）：封裝及測試 112 年 56.34% → 113 年 47.88%（景氣谷底）；電子產品製造 56.57% → 69.20%。2026Q1 法說會稱半導體產能利用率已回升至約 70%（法說會 2026-05-15）。

四、風險因子（B05 p.2–5 自承）

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