IDM分離式元件(整流二極體/MOSFET/IGBT)＋功率/電源管理IC(PMIC，含矽力/致新等龍頭)＋SiC/GaN磊晶上游。2026 漲價循環(英飛凌領漲・安世轉單・8吋收縮)＋車用/AI 結構需求。2026 YTD 最大漲幅矽力(258%)/德微(212%)/大中(181%)、最高獲利富鼎(營益率25.7%)。多數經三關卡深度分析、補漏新增6檔標「待深度分析」、含母子合併關係註記。
純CCL銅箔基板材料廠(台燿/台光電/聯茂)＋上游材料(玻纖布富喬/德宏・銅箔金居)。聚焦 CCL 材料端；2026 AI高速材料 M8→M9 升級主升段，2026 YTD 最大漲幅德宏(377%)/台燿(306%)/台光電(262%)。其下游 PCB 板廠已獨立為「PCB／載板」表(口徑不同故分表)。表內財務皆 FinMind+年報一手。
ABF/IC載板三雄(欣興/南電/景碩)＋軟板FPC(臻鼎/台郡/嘉聯益…)＋AI伺服器HDI高速硬板(金像電/華通/健鼎/博智/定穎…)＋一般多層板。2026 AI 伺服器(800G/1.6T高速板)＋ABF載板缺料超級循環為主升段；軟板FPC多處本業虧損循環谷底。ABF載板三雄合約負債占營收 10–33%(GPU客戶產能保證金)。CCL/銅箔/玻纖等材料見 CCL 表；已 18/20 檔完成五大邏輯三關卡深度分析（可點個股回報告）。註：金橋(連接線組)、凱崴(PCB鑽針)經分析確認非製板廠、已移出本表。
MLCC・鋁電解・電阻・電感・晶振・保護元件・薄膜電容・通路代理。每檔皆經五大商業邏輯三關卡驗證；2026Q1 最高毛利國巨(38.1%)/鈺邦(36.8%)、2026 YTD 最大漲幅禾伸堂(784%)/信昌電(453%)/華新科(392%)。
DRAM製造/IDM・利基記憶體IC設計・NAND主控IC・記憶體模組(自有品牌/工控)・通路代理・封測OSAT。每檔皆經五大商業邏輯三關卡驗證；2026Q1 正逢記憶體超級循環高峰、最高毛利創見(76.4%)/南亞科(67.9%)、2026 YTD 最大漲幅廣穎(443%)/旺宏(305%)/宜鼎(236%)。
後續將比照被動元件/記憶體格式，逐產業盤點全產業鏈個股、逐檔分析後彙整橫向比較表。
即將推出